封装设备-倒装贴片系统T6000L-北京创世杰科技发展有限公司-产品详情

粉体行业在线展览

产品>

辅助设备>

封装设备

>倒装贴片系统T6000L

品牌展台：北京创世杰科技发展有限公司

产品

倒装贴片系统T6000L

直接联系

北京创世杰科技发展有限公司

北京

产品规格型号

参考报价：

面议

品牌：

创世杰

型号：

倒装贴片系统T6000L

关注度：

414

产品介绍

T-6000L/G设备主体采用金属框架结构；410 X 400 mm大尺寸工作台支持自定义上下料和贴装区域配置；设备X、Y轴使用线性马达驱动设计，Z轴行程高达100mm，支持2”-8”晶元拾取； X/Y/Z采用精度为 0.1µm 的线性光栅编码器，使得它总体复合精度高达8µm@3sigma；贴片头压力范围从10g到5000g闭环控制、连续可调；芯片自动识别校准精度可达±0.2°、多工位吸头自动识别更换。

获取更多信息，请访北京创世杰科技发展有限公司网站

产品咨询

倒装贴片系统T6000L

请填写您的姓名：*

请填写您的电话：*

请填写您的邮箱：*

请填写您的单位/公司名称：*

请提出您的问题：*

您需要的服务：

询盘报价、价格查询

发送产品资料

与您电话联系