粉体行业在线展览
粉体行业在线展览
Mini LED激光回流焊设备
直接联系
安徽柏逸激光科技有限责任公司
安徽
面议
安徽柏逸
Mini LED激光回流焊设备
45
设备简介
此设备主要应用于Mini-LED显示面板/半导体封装的巨量化焊接作业。
设备特点
1.光斑尺寸：50*50mm ~450*100mm 可调；
2.激光功率4KW，制程时间1.5~3s；
3.温控精度≤ 0.3%；
4.产品尺寸可调，110~450mm；
5.移动精度≤ 50um；
6.采用烟雾回收系统。
籽晶隐裂及尺寸检测设备
籽晶激光标刻设备
Mini LED激光修复设备
Mini LED激光回流焊设备
Micro LED 单点焊设备
Micro LED 巨量焊设备
Mini LED铝基板切割设备
晶棒检测设备
激光石墨材料表面清洗设备
超硬材料激光切割设备
HTCC/LTCC 切割打孔设备
玻璃切割设备
