粉体行业在线展览
粉体行业在线展览
HTCC/LTCC 切割打孔设备
直接联系
安徽柏逸激光科技有限责任公司
安徽
面议
安徽柏逸
HTCC/LTCC 切割打孔设备
38
设备简介
此设备主要用于HTCC<CC 的切割打孔。
设备特点
1.产品满足170*170 mm需求（可定制）；
2.X轴、Y轴：4μm，Z轴：10μm；
3.Stage 平坦度≤50um；
4.运行稳定加工精度＜±5um；
5.自动上下料选配；
6.激光器选型紫外皮秒 30W；
7.X轴、Y1轴、Y2轴：1m/s，Z轴：0.5m/s；
8.吸尘系统+自动清扫机构，解决加工时的灰尘附着。
样品展示
籽晶隐裂及尺寸检测设备
籽晶激光标刻设备
Mini LED激光修复设备
Mini LED激光回流焊设备
Micro LED 单点焊设备
Micro LED 巨量焊设备
Mini LED铝基板切割设备
晶棒检测设备
激光石墨材料表面清洗设备
超硬材料激光切割设备
HTCC/LTCC 切割打孔设备
玻璃切割设备
