粉体行业在线展览
GSJ系列
面议
合肥高歌
GSJ系列
3675
±1°C
适用于电子浆料的烧结、封装工艺。如电子烟片式加热器、厚膜电路、LTCC、LED的高温烧结及封装工艺。
厚膜电路烧结炉
适用于电子浆料的烧结、封装工艺。如电子烟片式加热器、
厚膜电路、LTCC、LED的高温烧结及封装工艺。
应用领域
GSJ系列网带烧结炉作为连续性生产窑炉之一,主要应用于厚膜电路、厚膜电阻、电容、电感等电子元件的高温烧结工艺,还可应用于玻璃绝缘子的封装。
主要特点
* 加热采用真空吸滤成型的陶瓷纤维加热器(FEC)控制,响应迅速、温度均匀稳定。
* 采用超轻质的陶瓷纤维制品耐火保温,整机能耗低、升温快。
* 大包角张紧轮设计,传动平稳可靠,变频无极调速。
* 多温区控制,调整灵活方便。
* 可根据工艺需求选配工艺气路。
* 可以选配网带超声波清洗和计算机控制。
细节展示
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