客户现场实拍图片：

应用领域：

               无助焊剂焊接                  汽车电子器件的焊接                   混合电路的封装       

               盖板封焊                         太阳能电池片的焊接                   气密性管壳封焊               

               晶圆级共晶焊                  贴装电源模块的焊接                   光纤器件的封装

               大功率LED共晶               芯片倒装焊、无铅焊                   IGBT级大功率器件焊接 

               微波-微组装焊接             新能源充电模块焊接                   通信光电器件封装

产品特点：

1、台式真空回流焊/共晶炉，体积小，占用空间小，避免空间浪费，节约运营成本；分体式模块化设计，若某模块有故障，可直接进行更换整个模块，通用性好，减小设备故障排除时间，避免客户停产、断产！
 

2、可视化焊接：腔体带可视窗口,可选配德国BASLER相机+COMPUTER镜头，可以将焊接器件放大50～200倍，进行图像录制。录制图像进过软件处理，将焊接过程图像与焊接工艺曲线整合到一个画面上，以便在进行焊接缺陷分析时，进行焊接过程回放。分析时，可以同时看到焊料的熔化过程及相对应的温度+真空舱内真空度（或正压力），以此来快速解析焊接缺陷原因，缩短制程时间，提高生产效率。此功能特别适合科研机构/院校及企业研发室，让其能够更快速的掌握各种钎焊料的共晶与温度之间的关系。

3、加热系统：加热平台——本体材料紫铜+特殊表面处理，采用接触式加热系统，高功率加热管直接与加热平台进行面接触，让热量传导更高效、快捷；加热管与加热管之间的排列间距相等，横向温差可达±2℃，温升均匀性好。加热平台进行特殊表面处理，能防止焊料及助焊成份溅射到加热平台上形成无法清除的焊点，久而久之破坏加热平台平整度，造成焊接缺陷。

4、上、下加热系统，配置大电流功率模块，可承受200A极限电流；通过西门子PLC的PID控制，可以精密的控制焊接温度；

5、真空系统：设备配置直联高速旋片式真空泵，可快速实现炉腔达到0.1Pa高真空环境，极限真空度0.06Pa。可以选配真空度控制系统，能将舱内真空度维持在某一压力，我们利用功率模块+西门子PLC模拟量采集真空舱内真空度，通过PID闭环算法，控制真空泵的抽速（电机转速），从而控制抽速来控制舱内真空度。

6、冷却系统：设备采用升降式自适应水冷系统，冷却均匀性好，冷却效率高，在高温真空环境下能够均匀地快速降温。冷却模块分为多组分布式大热容量的冷却平台，每个平台均自有悬挂机构，每个平台内时时具有冷却液通过，可将冷却平台时时维持在与冷却液相同温度下。此结构避免了因加热平台在冷却时，瞬间传出的巨量热能，造成的冷却管路的损坏及制冷机水箱中的温度急速上升而造成的水冷机损坏；我司此款真空回流焊配置1P左右的小制冷量的水冷机便可以满足冷却需求。

7、工艺曲线编辑系统：升降温可编程控制系统，可根据工艺曲线焊接需求设置升降温曲线及真空舱内压力曲线（真空度、还原气体压力），每条曲线都可自动生成，可编辑、修改、存储。一条工艺曲线可设置128段来精密控制焊接工艺。

8、控制系统：软件模块化设计可独立设置工艺曲线、真空抽取、气氛、冷却等，并可合并生产工艺，实现一键操作。

9、气氛系统：
  A、适应无助焊成分焊接工艺：可充入H2和CO还原可燃烧气体（需选配氢气燃烧系统配合使用）、N2/H2混合气体（氢含量＜4%）、HCOOH、N2及其他惰性气体，可以防止焊接器件在焊接过程中，不发生氧化，若充入还原性气体，可对器件及基片作还原反应，从而实现完善的共晶过程。
  B、适应含助焊成分的锡膏焊接工艺：此设备设置有助焊剂回收系统，焊接过程中，助焊剂挥发到真空舱内，助焊剂遇到冷却的真空舱壁时，附着在真空舱壁上，当附着量大于了其附着力时，助焊剂将向下流动，其将自动流入助焊剂回收装置中，配合回收专用工具，便可以快速的清理助焊剂，而不至于流到真空舱底部，污染真空管路、真空挡板阀、真空泵及大气环境。

10、数据记录系统：具有不间断的实时监控和数据记录系统，软件曲线记录、温控曲线保存、工艺参数保存、设备参数记录、调用。

11、多种工艺气氛：H2和CO还原可燃烧气体（需选配氢气燃烧系统配合使用）、N2/H2混合气体（氢含量＜4%）、HCOOH、N2及其他惰性气体

12、加热板承重，承重≥20公斤。

13、快速的降温速度：腔体中设立了独立的接触式自适应水冷系统和气体冷却装置（需选配），使被焊接器件实现快速降温。

14、低空洞率：采用正压环境+真空环境交替焊接工艺，确保焊接之后，大面积焊盘实现1%以内的空洞率，普通真空回流焊焊接工艺，空洞率3～5%。。配置旋片泵真空度≤6*10^-2Pa，舱内正压力≤0.5MPa，此设备适用于一个工艺曲线中正压力+真空两种焊接环境交替作用下排除焊料中的气泡，从而达到空洞率1%以内焊接需求。
 
15、可满足金锡焊片、高铅焊料、无铅锡膏等材料的高温焊接要求和焊锡膏真空环境高质量焊接的技术要求。
 
16、助焊剂回收系统：自行研发的助焊剂回收系统，优点：
  A、避免真空阀门及管路的堵塞，腐蚀；
  B、避免真空泵泵油的污染及增加其粘稠度，减少维保周期，延长使用寿命；
  C、避免大量的助焊剂附着到真空舱底部，造成真空舱的腐蚀，影响真空度，减少保养频率；
  D、助焊剂回收到回收槽中，配合专用工具，很容易清理，使清洁、维保变得简单快捷；
  E、避免助焊成份排放到大气中污染环境。

17、视觉监控分析系统（需选配）：焊接过程对焊接缺陷分析，可通过对整个焊接过程的视频录像（将器件和锡膏的焊接变化视频与温度曲线和当前焊接时间、当前温度、当前焊接环境结合在一个画面上），根据分析焊接过程，收集焊接缺陷；通过对焊接实际曲线和焊接环境的分析，结合公司专业技术人员给出建议性处理方案，便于贵方公司工艺人员及时进行工艺整改，从而提高产品质量与生产效率。
 
18、底层PLC可独立运行，在生产过程中，上位机只是启显示状态作用。此设计防止上位机在受到干扰或人为情况下死机、中断而让生产工艺中途中断，特别是在焊料熔熔状态下造成中断生产，容易造成整炉产品报废。

技术参数：