粉体行业在线展览
面议
1939
主要用于电子行业陶瓷金属化表面处理,粉末冶金的氢气气氛烧结,材料无氧化热处理、表面净化处理等领域。
主要技术参数:
▲**温度:1100—1650℃ ▲预抽真空度:10Pa ▲均温区温差:±5℃(真空/气氛)
▲控温精度:±1℃ ▲气氛:氢气、氮气 ▲冷却方式:自然冷却、氢气外循环快冷
▲控制方式:手动+程序自控▲设备结构:立式或卧式
设备构成
▲炉体(钼制炉胆及加热体) ▲升降机构 ▲平台 ▲底盘(钼制料架)▲预抽真空系统 ▲充气快冷系统▲水冷系统 ▲气动系统 ▲自动控制系统 ▲计算机系统
主要用途
本设备主要用于电子行业陶瓷金属化表面处理,粉末冶金的氢气气氛烧结,材料无氧化热处理、表面净化处理等领域。
陶瓷金属化炉常用产品规格 | ||
参数\型号 | ZK-500 | ZK-600 |
工作区尺寸φ×L(mm) | φ500×800 | φ600×900 |
装载重量(kg) | 500 | 600 |
**温度(℃) | 1100--1600 | 1100--1600 |
温度均匀性(℃) | ±5 | ±5 |
加热功率(kW) | 200 | 230 |
工作环境 | H2,N2 | H2,N2 |
极限真空度(Pa) | 1000Pa | 1000Pa |
压升率(Pa/h) | 0.67 | 0.67 |