1、适用范围和用途
　　主要用于各种金属、多晶硅铸锭,非金属材料在高温或超高温状态下的烧结实验和熔炼实验。

2、主要功能
　　2.1 能够进行3000℃以下真空或气氛状态下烧结和熔炼。
　　2．2 温度控制可调，并可在某一温度段保持恒温状态。

3、主机主要配置及技术要求
　　3.1 工作温度：1600℃～2200℃±10℃，**使用温度：2800℃。
　　3.2 温度均匀性：≤±20℃(2200℃)。
　　3.3 极限真空度：根据工艺要求确定。
　　3.5 压升率：3Pa/h。
　　3.6 工作区尺寸：Φ100mm~Φ600mm×H450mm（根据用户要求确定）。