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美国AST椭偏薄膜分析仪SE200-MSP

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产品介绍

椭圆偏振光谱仪主要用于准确测量薄膜厚度,光学常数,薄膜表面粗糙度以及其他的物理,化学,光学性能。美国AST公司设计和制造适合不同应用的高品质椭圆偏振光谱系统,其产品具有强大的分析功能软件TFProbe3.0,可以帮助研发或实验人员迅速地获得薄膜的厚度,表面粗糙度,合金成分和介电常数等数据。

产品特点:

  • 易于安装

  • 基于视窗结构的软件,很容易操作

  • 先进的光学设计,以确保能发挥出好的系统性能

  • 能够自动的以0.01度的分辨率改变入射角度

  • 高功率的DUV-VIS光源,能够应用在很宽的波段内

  • 基于阵列设计的探测器系统,以确保快速测量

  • zui多可测量12层薄膜的厚度及折射率

  • 能够用于实时或在线的监控光谱、厚度及折射率等参数

  • 系统配备大量的光学常数数据及数据库

  • 对于每个被测薄膜样品,用户可以利用先进的TFProbe3.0软件功能选择使用NK数据库、也可以进行色散或者复合模型(EMA)测量分析

  • 三种不同水平的用户控制模式:专家模式、系统服务模式及初级用户模式

  • 灵活的专家模式可用于各种独特的设置和光学模型测试

  • 健全的一键按钮(Turn-key)对于快速和日常的测量提供了很好的解决方案

  • 用户可根据自己的喜好及操作习惯来配置参数的测量

  • 系统有着全自动的计算功能及初始化功能

  • 无需外部的光学器件,系统从样品测量信号中,直接就可以对样品进行准确的校准

  • 可调节高度及倾斜度

  • 能够应用于测量不同厚度、不同类型的基片

  • 各种方案及附件可用于诸如平面成像、测量波长扩展、焦斑测量等各种特殊的需求

  • 2D和3D的图形输出和友好的用户数据管理界面。

  • 可用于微观区域选项的数字成像工具

  • 对整个小区域可进行反射测量的整体式反射计

系统配置:

  • 型号:SE200BA-MSP-M300

  • 探测器:阵列探测器

  • 光源:高功率的DUV-Vis-NIR复合光源

  • 指示角度变化:可编程设定,自动可调

  • 平台:ρ-θ配置的自动成像

  • 软件:TFProbe 3.2版本的软件

  • 整合了SE和MSP系列的优点

  • 计算机:Inter双核处理器、19”宽屏LCD显示器

  • 电源:110–240V AC/50-60Hz,6A

  • 保修:一年的整机及零备件保修

基本参数:

  • 波长范围:250nm到1000 nm

  • 波长分辨率: 1nm

  • 光斑尺寸:1mm至5mm可变

  • 入射角范围:10到90度

  • 入射角变化分辨率:0.01度

  • 数字成像像素:130万

  • 有效放大倍数:1200×

  • 长物镜工作距离:12mm

  • MSP光速尺寸:2-500μm可调

  • 样品尺寸:zui大直径为300mm

  • 基板尺寸:zui多可至20毫米厚

  • 测量厚度范围*:0nm〜10μm

  • 测量时间:约1秒/位置点

  • 精度*:优于0.25%

  • 重复性误差*:小于1 Ǻ

产品可选项:

  • 用于反射的光度测量或透射测量

  • 用于测量小区域的微小光斑

  • 高分辨率数字摄像头

  • 用于MSP的超长物镜

  • X-Y成像平台(X-Y模式,取代ρ-θ模式)

  • 加热/致冷平台

  • 样品垂直安装角度计

  • 波长可扩展到远DUV或IR范围

  • 扫描单色仪的配置

应用领域:

  • 玻璃镀膜领域(LowE、太阳能…)

  • 半导体制造(PR,Oxide, Nitride..)

  • 液晶显示(ITO,PR,Cell gap... ..)

  • 医学,生物薄膜及材料领域等

  • 油墨,矿物学,颜料,调色剂等

  • 医药,中间设备

  • 光学涂层,TiO2, SiO2, Ta2O5... ..

  • 半导体化合物

  • 在MEMS/MOEMS系统上的功能性薄膜

  • 非晶体,纳米材料和结晶硅

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