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半导体激光器模块热沉

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产品介绍

半导体激光器模块热沉

ALS热沉的设计热负载可高至120W。根据所用半导体模块的效率，这些热沉可用于光功率输出高达50W的场合。热沉包括金属挡块，温度传感器，帕尔帖致冷元件（TEC）和散热用风扇。用户只要将半导体激光模块安装在热沉上，接上电路即可开始工作。

热沉技术参数：

高功率半导体激光器尾纤

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