超高速Omega扫描方法

• 比Theta扫描方法快200倍

• 自动评估三维完整的晶格方向

• 在5秒内测定整个晶体的方位

紧凑，用户友好和成本效益

• 易于移动和轻量级的桌面设计

• 样品处理方便，操作方便

• 空气冷却x射线管能耗低，运行成本低(无需水冷)

有效的质量控制流程

• 用于标准研究和工业工作流程

• 晶体方位设定及标示

• 预编程立方晶体参数

• 先进方便的软件

• 精度高，例如高至(1/100)°

控制切割、研磨和抛光

• 单晶的完全晶格取向

• 适用于各种尺寸和重量范围大的独特材料，如：2-12英寸的晶圆片和20公斤以下的晶锭

特点

• 确定单晶的完全晶格取向

• 使用Omega扫描方法的超高速晶体定位测量

• 立方晶体任意未知取向的测定

• 特别设计用于点阵方向的方位设置和标记

• 气冷式x射线管，无需水冷

• 适合于研究和生产质量控制

可测量材料的例子

• 立方/任意未知方向：Si， Ge， GaAs， GaP， InP

• 立方/特殊取向：Ag， Au， Ni， Pt， GaSb， InAs， InSb， AlSb， ZnTe， CdTe， SiC₃C， PbS， PbTe， SnTe， MgO， LiF， MgAl₂O₄， SrTiO₃， LaTiO₃

• 正方：MgF₂， TiO₂， SrLaAlO₄

• 六方/三角：SiC 2H， 4H， 6H， 15R， GaN， ZnO， LiNbO₃， SiO₂(石英)，Al₂O₃(蓝宝石)，GaPO₄， La₃Ga₅SiO₁₄

• 斜方晶系：Mg₂SiO₄ NdGaO₃

• 可根据客户的要求进一步选料

  在5秒内一次旋转中被捕获

DDCOM的应用

平面方向的标记和测量

Omega扫描能够在一次测量中确定完整的晶体方位。因此，平面方向可以直接识别。这是一个有用的功能，以标记在平面方向或检查方向的单位或缺口。

在晶圆片的注入和光刻过程中，平面或凹槽作为定位标记。经过加工后，晶圆片携带数百个芯片，需要通过切割将其分离。

晶片必须正确地对准晶圆片上易于切割的晶格面。因此，检查平台或缺口的位置是必要的。为了确定平面或缺口的位置，必须测量平面内的部件。

该仪器通过旋转转盘，可以将任何平面方向转换成用户指定的特定位置。这简化了将标记应用到特定平面方向的任务，例如必须定义平面方向时。

对于高吞吐量应用程序，可提供自动测量解决方案。