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GE Xargos高分辨率大型零件檢測系統

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产品介绍

  • 设备特点

    • 适用於大型零件的精确检测分析

    • 高精度的6轴样品测试平台系统

    • 可检测重达100Kg的样品

    • 高功率微焦点X射线管,225kV/320W

    • CNC可编列程序,实现自动检测

    • 可配高品质的全数位化影像系統

    • 扩充性-可扩充便利装卸的零件装夹平台

    • 升级性-可升级微焦点CT系统(3D系统)

    • 人性化的操作平台设计

      X射线非破坏性检测用於检测铸件和焊缝缺陷 19股线进入,但只有17股线退出压接区,由於缺乏材料,压接区内形成了小空洞
设备规格

几何放大倍率

1.7~150倍

总放大倍率

900?W

分辨率

2?m

密度分辨率

0.5%

光管

开放式 真空系统坚固耐用的无油式涡轮真空泵

靶材

W靶

**管电压

225 kV 可自行选择

**功率

320W

X光束尺寸

2?m

*小焦距

4.5mm

样品平台

  • X轴±325 mm

  • Y轴900 mm

  • ZR轴550 mm(X射线管在C型臂上)

  • ZD轴300 mm(探测器在C型臂上)

  • 倾斜轴0到±30o

  • 旋转轴nx 360o

  • 样品可移动到样品室外,很方便地装卸待测样品

  • 样品**重量100公斤

  • 控制操纵杆(手动模式)或编程控制(自动模式)

  • 轴运动速度10 μm/s到50 mm/s(XYZ,D)

  • 操控辅助系统X射线进行扫描,点击移动功能,点击放大功能,自动保持视野中心功能

幅射防护

自动门安全样品室铅钢防护,铅玻璃,双联锁,辐射 漏率∶小於1μSv/s

设备尺寸

2380mm x 2850mm x 1950mm(W x H x D)(不包括操作电脑)

高压产生气

435mm x 570mm x 900mm(W x H x D)(放置在样品室之外)

重量

6000Kg

微焦点CT系统(选配)

CT配置高对比度探测器

精密转台

结构重建软体

辐射安全

- 全防辐射安全机柜,依据德国ROV和美国性能标准

21 CFR 1020.40 (机柜X-Ray系统)。

- 辐射 漏率∶从机台壁的10cm处测量 <1.0μSv/h。

附件∶

控制器

使用控制器控制系统的硬碟体元件,配备了双/四核心的**处理技术

重建/视觉化工作模式

根据目前Intel® Xeon®处理器技术(多CPU和多核心设计)的高端工作站

选购配件

  • 立式控制台,带两个同步监视器,显示实际图像和强化图像

  • 便利装卸的零件装夹平台

应用领域

3D电脑断层扫描应用:针对金属和塑胶铸件的检测和3D测量.例如:涡轮叶片

高分辨率电脑断层扫描 :可以做材料分配、空隙率和裂缝在微观分辨率上是3D可视

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