粉体行业在线展览
面议
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主要功能:
灵活通用的CT系统,适於一般工作的2D和3D检测
独特的开放式双X射线源可选择,240kV为焦点射线管与180kV高功率nm焦点X射线管
高精密CNC控制机械平台,可承受样品重量达10kg
高对比度平板检测器
可用两倍大视野扫描,检查大型工具并获得更大的放大倍率和分辨率
可实现批量2D/3D自动检测
增加约10倍灯丝寿命,更长的使用寿命灯丝(可选配)确保了长期稳定性和**系统效率
通过菱形|视窗(可选)以同样的高图像品质水准进行快达2倍的资料截取
通过高动态温度稳定的GE DXR数位探测器获取的30 FPS(帧每秒)(可选配)的快速CT采集和清晰的活动影像
效益特点:
3D测量软体用於空间测量,具有极高精度、再现性和简易上手
在少於1小时之内自动生成首件检测记录是可能的
使用**的软体模组以确保**的CT品质且便於使用,例如
1. 通过点击并测量|CT 用 datos|x 2.0进行高精度可重现的3D测量: 全自动化执行的CT扫描,重建和分析过程
2. 通过 VELO | CT在几秒钟或几分钟内(取决於体积大小)完成更快的三维CT重建
齿轮结构分析图 | 生物甲烷石灰样品的nanoCT |
透过3D检测可以显示整体的内部状况 | 玻璃纤维和矿物填料(紫色)的凝聚体的方位和分布都清晰可见。 纤维宽度大约为 10 µm |
对气缸盖3个装置的CAD 差异 分析和测量 | 19股线进入,但只有17股线退出压接区,由於缺乏材料,压接区内形成了小空洞 |
对气缸盖的三维测量 | 铝铸件的3D微焦点电脑断层扫描(micro ct)含有一些空隙率 |
附件∶
控制器
使用控制器控制系统的硬碟体元件,配备了双/四核心的**处理技术
重建/视觉化工作模式
根据目前Intel® Xeon®处理器技术(多CPU和多核心设计)的高端工作站
设备规格 | |
**管电压 | 240 kV |
**功率 | 320 W |
细节检测能力 | 高达1μm |
*小焦物距 | 4.5 mm |
**3D像素分辨率(取决於物体大小) | < 2 μm(3D), nanoCT® 结构对立体像素分辨率达 <1μm (3D) |
几何倍率(2D) | 1.46 倍到 180 倍 |
几何放大倍率 (3D) | 1.46 倍到 100 倍 |
**目标尺寸 (高 x 直径) | 420 mm x 135 mm / 16.5" x 5.3" |
**样品重量 | 10kg/ 22 磅 |
操作 | 带精密转台的稳定灵活5轴操作器 |
2D X射线成像 | 可以 |
3D电脑断层扫描 | 可以 |
先进的表面选取 | 可以(可选配) |
CAD 比较+ 尺寸测量 | 可以(可选配) |
系统尺寸 | 2330 mm x 1690 mm x 1480 mm / 91.7” x 66.5” x 58” |
系统重量 | 大约 2900 kg / 6393.4 磅 |
辐射安全 | - 全防辐射安全机柜,依据德国ROV和美国性能标准 21 CFR 1020.40 (机柜X-Ray系统)。 - 辐射 漏率∶从机台壁的10cm处测量 <1.0μSv/h。 |
应用领域
感测器相关
电子元件(焊点)
铸件与焊接相关
汽车制造(气缸盖)
真空帮浦相关(涡轮叶片)
精密零组件(金属、塑胶件)
地质情况与探测
塑胶工程
Revontium
N80
ScopeX PILOT
VANTA
逸出功能谱仪
ARL X'TRA Companion X射线衍射仪
EDX6000C
WEPER XRF2800
Niton XL2 980Plus
BA-100 G系列
NAOMi-CT 3D-M