1、机台采用进口劳士领板材，长期可工作在酸腐蚀环境，坚固耐用，双层防漏 。

2、采用 HF+HNO3/H3P04+HNO3等工艺对硅片表面腐蚀清洗的工艺设备，可清洗4“，5”，6“硅片。

3、可设计手动全自动运行设计，全自动运行方式采用两只独立机械臂运行，可上下提动。

4、清洗能力：4~6寸圆片，25片2篮/批

5、各工艺槽温度可控，独立控制。

6、各工艺槽模组化设计，腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。腐蚀槽设计底部排风，降低排风量。

7、工艺槽可设计提动动作，清洗更快更彻底。

8、控制部分采用进口品牌PLC 和HM ；

9、机台前部配备有PTFE纯水枪和PTFE氮气枪各1只置于右侧。

1、机台采用进口劳士领板材，长期可工作在酸腐蚀环境，坚固耐用，双层防漏 。

2、采用 HF+HNO3/H3P04+HNO3等工艺对硅片表面腐蚀清洗的工艺设备，可清洗4“，5”，6“硅片。

3、可设计手动全自动运行设计，全自动运行方式采用两只独立机械臂运行，可上下提动。

4、清洗能力：4~6寸圆片，25片2篮/批

5、各工艺槽温度可控，独立控制。

6、各工艺槽模组化设计，腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。腐蚀槽设计底部排风，降低排风量。

7、工艺槽可设计提动动作，清洗更快更彻底。

8、控制部分采用进口品牌PLC 和HM ；

9、机台前部配备有PTFE纯水枪和PTFE氮气枪各1只置于右侧。

10、设备设计标准按半导体行业标准（SEMI-S2-93）执行，ISO9001质量管理体系进行规范和保证。