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香港万浩科技有限公司
奥地利
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809
利用重力切片，不用马达驱切片；内置防震系统，保证无震动操作；
全马达操控刀台，东西方向可测量，带自动修块功能；
人机工程设计，可左手/右手操作，轻松如意；
有三组LED照明共七种组合，光亮度可调；
新设计左右两个手垫，降低操作疲劳；
选用中心式移动显微镜，方便使用玻璃刀/钻石刀进行切片；
利用予编刀台，切片程序，加上内置静电发生器和EMFC6冷冻箱用户可以很轻易舒适地完成常温/冷冻的超薄切片工作。
FORJ
德国MicroTec—CUT4055
Spex 3636 X-Press® 实验室用自动压片机
PD-10电镜粉末制样仪
全自动切片机
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30
