主要优势

用于晶圆边缘多种不同叠加薄膜层的刻蚀清洗，提高先进工艺的晶圆边缘良率

高刻蚀精度，刻蚀宽度大小可调

自主**技术可做到更精准高效的晶圆对准，控制精度高、均匀性高，可实现精准边缘刻蚀

高产能，低化学品消耗

设备和工艺可扩展至10nm以下工艺技术节点

对下层材料刻蚀具有高选择比，对晶圆无损伤的特点

出色的晶圆边缘清洗能力，更好的颗粒控制

可灵活应用于多种衬底材料，包括重掺杂片、Bonding 片、超薄片等

特性和规格

适用于12寸晶圆边缘清洗

*多可配置4个Lord Port

可配置12个工艺腔体

真空夹盘对晶圆进行夹持

可对晶圆正背面边缘进行清洗，*多可配备5种药液进行清洗工艺

每个腔体均配置高精度的晶圆对中单元

可配置高精度的晶圆边缘检测单元