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连云港埃纳硅业有限公司
江苏
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1504
球形硅微粉技术是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料,现采用两种主要工艺制成:1、采用溶胶-凝胶技术,在分散剂和球形催化剂存在的条件下,制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉;2、采用火焰法或离子火焰法熔融成球型的非晶态硅微粉。在高端用户市场,如集成电路封装都采用第二种工艺制成
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0.3um 0.5um 1um
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SLC-2S
硅微粉覆铜板填料
HGH400
豫铖鑫