电子灌封胶专用电工级硅微粉

电子灌封胶用硅微粉 产品概述

电子灌封胶用硅微粉是电工级填充材料，不含硼酸、重金属等有害成分，采用高纯硅矿石、气流破碎、精细分级而得到超纯、超细、超白的准球型硅微粉。除了具备硅微粉固有的性能：耐温性好、耐酸碱腐蚀、高绝缘性、高导热性、低膨胀系数、化学性能稳定，跟同类型硅微粉对比，该系列硅微粉还具备：吸油值低、准球型（棱角少）等特点，主要用于电子器件灌封、封装、导热硅胶硅脂等。

电子灌封胶用硅微粉 牌号与参数

【电子灌封胶用硅微粉 应用优点】

1、规格全，可两种不同粒径的硅微粉覆配使用，效果更佳；

2、纯度高，不影响电学性能，不含重金属等有害物质；白度好，容易调色；

3、低吸油值，填充量大，可直降树脂用量，粉油比约1:2，准球形，棱角少、流动性好；

4、性能稳定，低线性膨胀系数、高绝缘性、高导热性、介电常数低；

电子灌封胶用硅微粉 使用说明

1、总组份中硅微粉添加比例30-67%，具体应用配比根据实际情况调整；

2、两个型号硅微粉混合覆配使用，例如：G32/G50作为主体填充粉90%，添加10%的HC98；

3、体系中要使用到560、570等硅烷偶联剂，可先与硅微粉混合分散，再添加硅油混合分散，效果更佳；

4、由于硅微粉硬度比较高，混合分散时通过添加溶剂、升温等降低体系的粘度以达到快速分散而不影响灌封胶色相。

电子灌封胶用硅微粉包装规格

1、无毒、无味、不燃及稳定环保的白色粉末，使用时注意防尘；

2、纸塑复合袋或覆膜编织袋包装，25kg/袋。

详细技术资料和应用工艺请咨询公司相关技术人员。