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实现了上、下双轴成形容易得到均质密度的成形品。改善粉末的成型性。防止烧成时的裂纹和变形。脱模简单不需要用于脱模的模具反转作业。由于Mover的佩戴，用下重拳击倒。作業性向上防止模具坠落事故无需设置临时
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178 | 日本 | 给我留言 |
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连续粉碎机锤式破碎机利用摆动式锤刃部的冲击力和波形容器壁部间产生的磨削力，高效进行粉碎。通过更换6种筛网（网眼），可进行粒度调整，从粗粉碎到微粉碎均可用一台。
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189 | 日本 | 给我留言 |
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冲击式小型粉碎机“旋风粉碎机”是一种突破性的结构的小型粉碎机。利用高速旋转的粉碎刀片和底面和侧面的固定杆粉碎的原料，通过回旋气流进行分级，在粉碎刀片上部的回收容器中回收微粉。通过在回收容器上安装排气袋
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165 | 日本 | 给我留言 |
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171 | 日本 | 给我留言 |
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技术特点●配备对向式双主轴，双轴间距≤24mm，生产效率更高；龙门式结构，刚性高，稳定性好；具备全自动上下料、对准、划切以及清洗/干燥的一体化工艺能力，配备Sub-CT辅助磨刀功能，最大程度的保证切割
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144 | 北京 | 给我留言 |
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技术特点●擅长多片切割，可定制工作台，支持最大工件尺寸400mmx400mm；针对250mmx70mm的料条，最多可贴5条，加工效率更高，可指定任意工件加工；●配备对向式双主轴，双轴间距≤22mm，生
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152 | 北京 | 给我留言 |
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136 | 北京 | 给我留言 |
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性能指标主轴主轴功率kW1.8kW直流/2.4kW直流转速范围rpm6000-60000e轴定位精度±30”x轴进给速度mm/s0.1-400Y轴单步精度mm±0.003累计误差mm<0.005
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151 | 北京 | 给我留言 |
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概述设备用于集成电路、分离器件、光通讯器件、LED芯片、陶瓷电路器件的划切分离加工。适合于加工6英寸及以下的材料切割。性能指标主轴主轴功率kW1.5kW交流转速范围rpm3000-40000θ轴定位精
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155 | 北京 | 给我留言 |
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概述JHQ-410系列激光划片机，配置进口激光器，加工效率高，质量稳定，设备简单易操作；提供传统矩形GPP晶圆的全切割/半切割划片方式，可升级提供六边形划切（三角形切割方式）。全系列产品分为四款设备：
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130 | 北京 | 给我留言 |
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技术特点●可切割碳化硅晶圆，通过参数设置可实现多次切割，支持最大工件尺寸200mmx200mm；●搭配高精度主轴，满足更高切割品质的要求；龙门式结构，刚性高，稳定性好；标配Sub-CT辅助磨刀功能，可
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139 | 北京 | 给我留言 |
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技术特点●擅长多片切割，可定制工作台，最大工件尺寸156mmx156mm；通过复数加工选择界面，可实现对多片的任意片数加工；●可选配2.4kW大功率主轴，满足更高切割品质的要求；适用于陶瓷基材类、玻璃
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142 | 北京 | 给我留言 |
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技术特点●主要用于碲锌镉，碲镉汞，砷化镓，磷化铟，锑化铟等材料的双面精密研磨工艺，太阳轮、齿圈可联动也可各自独立控制；●配备自主、优化的高精度镶嵌式主轴系统及压力精密实时控制系统；上盘采用浮动式连接方
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160 | 北京 | 给我留言 |
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技术特点●主要用于碲锌镉，碲镉汞，砷化镓，磷化铟，锑化铟等材料的表面精密研磨工艺，配备自主、优化的4、6英寸夹具承载器；●摆臂可独立控制，具备自动定位功能；夹具可沿固定轴线转动，也可随摆臂进行扇面转动
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150 | 北京 | 给我留言 |
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性能指标公司形成了由系统集成技术、精密运动控制技术、精密光学及机器视觉技术、超精密零部件与结构设计技术、工艺物化及特种工艺技术等五大核心共性关键技术研究体系以及主轴实验室等为后封装设备和半导体材料加工
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147 | 北京 | 给我留言 |
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技术特点●磨轮直径Φ300mm，最高减薄速率0.9μm/s,单片磨削时间＜5分钟。选择高功率高扭矩主轴，可实现高效率、高精度、无损伤镜面加工；●双主轴三工位全自动减薄机，配有在线测量仪单元（测量范围0
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147 | 北京 | 给我留言 |
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174 | 北京 | 给我留言 |
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技术特点●使用CCD相机的非接触式晶圆定心机构，优化加工点布局实现高精度磨削；自动调整承片台倾斜角，有效减少校正停机时间；●双主轴三工位全自动减薄机，磨削时不对外圆周施加负荷，能有效降低晶圆翘曲，提高
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131 | 北京 | 给我留言 |
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技术特点●加工碳化硅晶锭（最大厚度3000mm）、带框架的异可加工碳化硅晶锭（最大厚度50000μm）、带框架的异形片及非标准的4/6/8寸SiC晶片；磨轮直径Φ300mm，最高减薄速率0.9μm/s
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121 | 北京 | 给我留言 |
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双系统超声波振动筛介绍：以双层超声波振动筛为例，它在常规超声波振动筛基础上添加一层筛框，超声波装置采用一拖二分支，使用一台超声波装置便可同时对两层200目以上的筛网工作，解决了普通超声波振动筛只能筛分
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123 | 新乡 | 给我留言 |
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