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共找到346593条产品,分17330页,当前第86
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无纺布抛光垫型号密度g/cm3压缩率%压缩弹性率%硬度邵氏A性能特点应用NW-700.364-59072A耐磨不拉丝,寿命长金属、不锈钢精抛NW-750.374-58076A软性材质,贴合性好蓝宝石衬
 
144 上海 给我留言
聚氨酯抛光垫型号密度g/cm3压缩率%压缩弹性率%硬度邵氏A填料性能特点应用PU-770.4228578A氧化铈韧性好,耐磨盖板玻璃、LCD基板PU-800.491.59081A氧化铈硬度稍高,平面度
 
133 上海 给我留言
ESA11B03WMF是一款适用于工业液压系统的高性能滤芯,主要用于过滤液压油、润滑油等介质中的污染物,以保护关键设备部件,延长使用寿命。以下是其主要用途和特点:ESA11B03WMF滤芯**主要用途
 
56 河南新乡 给我留言
钠型硅溶胶产品型号粒径(nm)%SiO2pH特点/用途PY41541510-11超小粒径/造纸、粘结剂PY62062010-11小粒径/造纸、粘结剂PY83083010-11小粒径/造纸、粘结剂PY1
 
154 上海 给我留言
HP0371A25NA是一款液压油滤芯,主要用于工业液压系统中过滤固体颗粒和胶状污染物,以保持油液清洁并保护设备。以下是其核心用途和特点:HP0371A25NA滤芯**主要用途**1.**液压系统保护
 
61 河南新乡 给我留言
产品应用:·SiC、Al2O3等晶体表面减薄抛光;·光学晶体表面抛光;·各种超硬陶瓷表面抛光;·各类金属材料表面抛光;粒度规格:3-7nm100nm200nm500nm0.5-1.5um1-3um2-
 
102 江苏 给我留言
产品应用:·钻石砂轮·钻石电镀工具·树脂磨具·研磨膏,液粒度规格:80-100100-120120-140140-170170-200200-230230-270270-325325-400400-5
 
106 江苏 给我留言
产品应用:·SiC、Al2O3等晶体的精密研磨抛光。·陶瓷材料的研磨抛光。·金属材料不锈钢、铝合金等精密研磨抛光。粒度规格:1-22-43-64-85-106-128-1610-2012-2520-3
 
116 江苏 给我留言
产品应用:适于严酷条件下的高强锯切工具、修正工具和钻头等。产品特征:晶体完整,透明,抗冲击韧性和热稳定性高。
 
103 江苏 给我留言
产品规格:钻石丸片产品介绍:用于玻璃镜头研磨成型,抛光布修整。
 
112 江苏 给我留言
产品应用:各种脆硬晶体材料,如蓝宝石、碳化硅等;各类光学玻璃和激光晶体材料,如硒化锌、YAG等;各类陶瓷材料,如氧化锆、氧化铝、氮化铝、碳化硅等;各类金属材料及其制品,如不锈钢、青铜、钨锰合金等;产品
 
101 江苏 给我留言
产品类型:结合剂系统:FEPA形状:依据ISO6106-2005标准和FEPA2005编码砂粒尺寸:
 
121 江苏 给我留言
产品规格:磨料钻石微粉产品应用陶瓷、玻璃、宝石的研磨、减薄微观结构方块(2.6mm*2.6mm*0.9mm)常用粒度4μm,9μm基材类别树脂复合板适用机台单面或双面研磨机最大宽幅480mm常用规格φ
 
117 江苏 给我留言
产品应用:使用目的:CMP磨盘和Pad整形及面形保持使磨盘或Pad表面变得相对粗糙,以便携带和镶嵌更多的磨料参与切削清洁CMPPad表面空隙中的固结堵塞碎屑延长CMPPad使用寿命产品优势:自重轻量化
 
108 江苏 给我留言
一、产品定位与核心价值预清洗机是针对精密制造领域(如半导体、光伏、电子封装等)设计的高效表面处理设备,主要用于去除工件表面的颗粒、有机物、金属残留及氧化层等污染物。其核心目标是为后续工艺(如光刻、镀膜
 
60 苏州 给我留言
氧化铈抛光粉我们提供的每一种氧化鈰稀士抛光粉(液)都是经过严格的粒备控制和专业的深度加工,保证在高效率切削条件下工件具备高表面抛光效果,以较低的浓度应用于各种玻璃和晶体材料等精密光学抛光领域。产品特点
 
110 江苏 给我留言
产品特点:我们提供的每一种氧化铝研磨粉都是经过工厂严格的粒备控制和专业的深度加工,颗粒纯度高其扁平的“片状”结构,保证在高效率切削条件下工件具备低研磨损伤层,以较低的浓度应用于各种玻璃、晶体和金属材料
 
110 江苏 给我留言
我们有着数十年半导体和光学材料冷加工从业经验的专业团队,为终端客户提供全面系统的表面加工技术和解决方案,以及针对新材料冷加工项目高效优质的交钥匙工程。
 
120 江苏 给我留言
精细研磨保持架配合陶瓷载盘使用。石英玻璃、蓝宝石等脆硬材料在单面减薄工序,用于将被加工件固定于陶瓷载盘之上。可以有效替代贴蜡装载方式,自带背胶操作快捷方便,易于工件清洗。
 
126 江苏 给我留言
全自动光罩清洗机(AutomatedPhotomaskCleaningSystem)是半导体制造中用于清洁光罩(掩膜版)表面污染物的专用设备。光罩作为芯片光刻工艺的核心工具,其表面若存在颗粒、有机物、
 
71 苏州 给我留言