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技术特点●主要用于碲锌镉，碲镉汞，砷化镓，磷化铟，锑化铟等材料的表面精密研磨工艺，配备自主、优化的4、6英寸夹具承载器；●摆臂可独立控制，具备自动定位功能；夹具可沿固定轴线转动，也可随摆臂进行扇面转动
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152 | 北京 | 给我留言 |
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性能指标公司形成了由系统集成技术、精密运动控制技术、精密光学及机器视觉技术、超精密零部件与结构设计技术、工艺物化及特种工艺技术等五大核心共性关键技术研究体系以及主轴实验室等为后封装设备和半导体材料加工
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149 | 北京 | 给我留言 |
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技术特点●磨轮直径Φ300mm，最高减薄速率0.9μm/s,单片磨削时间＜5分钟。选择高功率高扭矩主轴，可实现高效率、高精度、无损伤镜面加工；●双主轴三工位全自动减薄机，配有在线测量仪单元（测量范围0
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148 | 北京 | 给我留言 |
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176 | 北京 | 给我留言 |
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技术特点●使用CCD相机的非接触式晶圆定心机构，优化加工点布局实现高精度磨削；自动调整承片台倾斜角，有效减少校正停机时间；●双主轴三工位全自动减薄机，磨削时不对外圆周施加负荷，能有效降低晶圆翘曲，提高
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131 | 北京 | 给我留言 |
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技术特点●加工碳化硅晶锭（最大厚度3000mm）、带框架的异可加工碳化硅晶锭（最大厚度50000μm）、带框架的异形片及非标准的4/6/8寸SiC晶片；磨轮直径Φ300mm，最高减薄速率0.9μm/s
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122 | 北京 | 给我留言 |
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双系统超声波振动筛介绍：以双层超声波振动筛为例，它在常规超声波振动筛基础上添加一层筛框，超声波装置采用一拖二分支，使用一台超声波装置便可同时对两层200目以上的筛网工作，解决了普通超声波振动筛只能筛分
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127 | 新乡 | 给我留言 |
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194 | 日本 | 给我留言 |
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日本“Taikisangyo电气干燥机E-3Hplus”的具体信，不过，一般来说，电气干燥机通常具有以下一些常见特点：1.高效干燥快速干燥：采用先进的加热技术，能够快速将物料中的水分蒸发，提高干燥效率
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187 | 日本 | 给我留言 |
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283 | 日本 | 给我留言 |
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技术特点●同时支持深切缓进给(Creep--Feed)和轴向进给(In-Feed)磨削原理;●可选配全自动上下料系统，设备可由自动减薄设备变为全自动减薄设备;●GPP行业应用优势明显;●高加工效率，4
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152 | 北京 | 给我留言 |
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技术特点●广泛适用于硅晶圆以外的材料，如：硬质和脆性材料以及电子元件产品的磨削加工（环氧树脂、钽酸锂/铌酸锂、生陶瓷、蓝宝石）；●单主轴单工位自动减薄机，占地面积仅为1.47㎡；支持轴向进给(In-F
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162 | 北京 | 给我留言 |
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技术特点●可带框架磨削异形片，最大可对应8英寸的框架；粗磨精磨轨迹统一，提高加工质量稳定性；●双主轴三工位自动减薄机，粗磨精磨磨削同时进行，加工效率大幅度提高；可选配单测头式测量仪和双测头测量仪。性能
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154 | 北京 | 给我留言 |
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技术特点利用粗磨和精磨轨迹重合技术，显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性，可实现12英寸晶圆厚度100μm以下精密减薄；性能指标
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145 | 北京 | 给我留言 |
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技术特点●利用粗磨和精磨轨迹重合技术，显著提高了超薄晶圆磨削加工品质的稳定性，可实现8英寸晶圆厚度100μm以下精密减薄；●双主轴三工位全自动减薄机，配有在线测量仪单元，精确控制减薄厚度；配备自主、优
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132 | 北京 | 给我留言 |
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技术特点●背面减薄到去除应力一体化，缩短了加工以外的作业时间，可以稳定地实施厚度在50μm以下晶圆的薄型化加工和传输。●三主轴四工位全自动减薄机，具备晶圆粗磨、精磨、抛光、传输、清洗、撕贴膜全自动精密
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151 | 北京 | 给我留言 |
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152 | 北京 | 给我留言 |
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主轴型号：QZ-7500AM功率(kW)：7.5转速(rpm)：1000-4000电机类型：交流感应电机应用产品：WG-1220自动减薄机WG-1251全自动减薄机WGP-1271全自动减薄抛光机主轴
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151 | 北京 | 给我留言 |
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主轴型号：QZ-1500AM功率(kW)：1.5转速(rpm)：6000-40000电机类型：交流感应电机应用产品：HP-6100划片机
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157 | 北京 | 给我留言 |
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lCASNO.:1344-28-1l物化特性/PhysicalandChemicalProperties:型号/ModelRB-L-1外观/Appearance白色粉末/Whitepowder元素/E
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195 | 重庆 | 给我留言 |
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