高纯低损伤混合标杆

日本松浦 MATSUURA 2DS-1 2 轴多转子混合搅拌器

一、设备概述

在先进陶瓷、电子粉体、电池浆料、精细化工与新材料研发领域，传统桨叶式搅拌设备普遍存在金属污染、粉体破碎、团聚严重、清洗困难、批次交叉污染等痛点。尤其针对亚微米陶瓷粉、高纯度功能粉体、易碎敏感材料、贵重微量试样，常规搅拌方式极易破坏粉体原始形貌、引入杂质，直接影响烧结品质与实验数据稳定性。

日本松浦MATSUURA 2DS-1 双轴多转子混合搅拌器采用全新无桨叶容器回转式混合原理，依靠自转+公转1:1同步复合运动实现物料均质，全程无任何搅拌构件侵入物料内部。以低剪切、零污染、免清洗、柔和混匀的核心优势，成为高校材料实验室、陶瓷研发企业、精密电子材料小试生产线的标准粉体/固液混合设备。

二、设备核心定位

松浦2DS-1为实验室级小型高精度均质混合设备，区别于传统搅拌、球磨、分散机的强剪切、强撞击工作模式，整机无桨叶、无分散盘、无磨介，通过整体料罐三维翻转对流，实现干粉、湿粉、固液浆料、液液体系的均匀混合。

设备主打洁净混合、粉体保护、零污染、易换料，特别适配高端陶瓷粉体预处理、精密电子浆料配制、微量配方研发、多批次快速迭代实验，可完美匹配新材料研发“小批量、多配方、高洁净、高重复性”的核心需求。

三、核心工作原理

2DS-1搭载双轴多转子同步运动系统，样品容器在设备工位上同时完成公转与自转1:1耦合运动，物料在罐内形成持续、柔和、全方位的翻滚、对流、扩散运动。

依靠物料自重流场实现均匀混料，无高速剪切、无机械撞击、无颗粒挤压破碎，从原理上解决传统设备“越搅越碎、越搅越脏、团聚打散不彻底”的问题，是目前高端粉体预处理工艺中最安全、最稳定的混匀方式。

四、关键性能与技术优势

1. 真正无桨叶结构，全程零污染、零金属杂质

设备无伸入物料内部的搅拌桨、转子、分散齿、磨球等部件，物料仅与用户自备容器内壁接触。彻底杜绝不锈钢磨损掉屑、涂层脱落、残料粘附带来的交叉污染，完全满足高纯氮化铝、氮化硅、碳化硅、荧光粉、贵金属粉体等高洁净材料的混合标准。单次实验完成直接取下料罐密封保存，无需繁琐清洗设备主体，大幅提升实验效率。

2. 低剪切柔和混匀，完整保留粉体原始粒径

传统高速分散、搅拌、球磨容易打碎陶瓷原生颗粒、破坏粉体球形度、产生大量细粉杂质，严重影响后续烧结致密度与力学性能。松浦2DS-1采用重力对流混匀机制，剪切力极低，可在不破碎粉体、不破坏颗粒形貌的前提下，均匀打散软团聚粉体，实现粉体均匀混合、浆料体系稳定均质，保障材料原始性能不受损伤。

3. 双轴复合运动，混合均匀度高、无死角

依托1:1自转公转耦合轨迹，料罐物料不存在固定死角区域，干粉、固液浆料均可实现全域均匀分布，有效解决粉体分层、比重偏析、浆料沉降不均等问题。对于微量添加剂、纳米粉体掺杂、低比例配方体系，混合一致性、重复性远优于普通搅拌设备，保障每批次实验数据高度统一。

4. 宽域可调转速+智能定时，工艺可固化可追溯

设备转速区间为5–46rpm，低速适配轻质、易碎、纳米粉体柔和混匀；中高速适配固液浆料、高比重陶瓷粉体分散。支持2–60分钟定时运行与连续运行模式，实验参数可固定保存，可标准化复现工艺，完美适配科研实验对照、配方迭代、工艺数据溯源需求。

5. 小型台式设计，适配实验室标准化部署

整机体积小巧、重量轻，无需固定安装，台面即可摆放运行。机身结构坚固耐磨，配备过电流安全保护，可选配防尘防风罩，有效避免轻质粉体扬尘，改善实验室操作环境，安全性与实用性兼备。

五、典型应用领域

1. 先进陶瓷材料

氮化硅、氮化铝、碳化硅、氧化铝等结构陶瓷与功能陶瓷干粉预混、粉体湿法分散、烧结前驱体配料、陶瓷浆料均质预处理。

2. 电子与半导体材料

荧光粉、介电粉体、导热填料、陶瓷基板浆料、高纯电子粉体洁净混合。

3. 新能源电池材料

正负极粉体、陶瓷涂覆浆料、隔膜涂层材料低损伤混匀，保护粉体结构完整性。

4. 精细化工与医药材料

微量配方粉料、色粉、试剂粉体、高纯原料无交叉污染混合。

六、设备技术参数

型号：2DS-1（MATSUURA 日本松浦）

混合方式：双轴自转+公转 1:1 同步回转（无桨叶式）

适用物料：干粉粉体、固液混合浆料、液液体系

适配容器：500mL～2L 玻璃瓶、树脂密封罐

最大承载重量：3kg

转速范围：5～46 rpm 无级可调

运行模式：定时运行（2–60min）/ 连续运行

机身材质：主体钢材、SUS430、阳极氧化铝托盘

安全配置：过电流过载保护

外形尺寸：145×299×431 mm

整机重量：9 kg

七、设备应用价值

松浦2DS-1无桨叶双轴混合机，彻底解决高端粉体混合行业“污染、碎粉、团聚、难清洗、重复性差”五大痛点。以低剪切、高洁净、高均匀度、零耗材、易操作的独特优势，成为先进陶瓷新材料研发的前置核心设备。可与岛津真空加压烧成炉、日立超声波无损探伤设备联动，构建从粉体配料—浆料预处理—高温烧结—无损检测的全套标准化材料研发实验体系，大幅提升研发效率与试样稳定性。