真空擂溃均质工艺
日本石川工场 ZD系列(16ZD/18ZD)立式自动乳钵应用解析
真空环境下粉体/膏体物料擂溃、分散、混炼与脱泡一体化制备
一、引言
在新材料研发、电子浆料、陶瓷粉体、医药膏剂等领域,很多高粘度、易氧化物料在研磨混炼过程中容易包裹气泡、接触空气发生变质,普通搅拌研磨设备很难兼顾均匀擂溃与脱气保护。日本石川工场 ZD 系列立式真空自动乳钵(16ZD、18ZD),是在传统石川式擂溃结构基础上集成真空腔体的自立型设备,可在减压环境同步完成粉碎、分散、混炼、脱泡、浓缩工序,也可通入惰性气体置换腔体氛围,适配对氧气、水分敏感的试样制备场景。
二、设备原理与结构介绍
ZD 系列采用石川 OR 式回转机构,乳钵本体固定不旋转,乳棒在公转的同时伴随自转,沿着外摆线轨迹在钵内持续挤压、揉搓物料,区别于常规搅拌桨的剪切模式,属于温和擂溃加工,减少物料发热与团聚,降低样品劣化风险ishikawako...。 整机为立式高刚性机身结构,运行振动幅度小,批次之间处理一致性稳定。真空密封腔体为原生配套结构,不是后期加装组件,搭配外置真空泵,可实现腔体减压;配套压力表实时监控腔体内压力状态,支持氮气、氩气等惰性气体置换,隔绝空气干扰。 两款机型区分:
16ZD:配置单乳棒,推荐加工容积 0.4L,适合小批量配方筛选、少量多品种试样研发
18ZD:配置双乳棒,推荐加工容积 1.0L,擂溃作用面积更大,处理效率更高,适合工艺放大评估试验
三、产品特点
真空一体化加工,擂溃同步脱泡,可实现浆料减压浓缩,减少膏体内部气孔,提升成品致密性;惰性气氛模式可抑制粉体氧化、吸潮
OR 式外摆线擂溃轨迹,钵内物料无明显死角,粉体解聚、膏体混炼均匀性较好
低速擂溃工艺,剪切作用柔和,加工过程温升低,适合热敏性、易变性材料
配备变频调速与定时控制系统,转速、加工时长按需设定,试验条件可复现
标配瓷质乳钵与乳棒,耐化学腐蚀,不易污染样品;也可根据物料需求更换钵体材质
立式自立落地结构,承重稳定,适配高粘度膏体、填料浆料长时间连续擂溃作业
腔体密封结构可靠,拆装乳钵、清理物料便捷,方便不同配方试样切换使用
四、技术规格
| 16ZD | 18ZD | |
|---|---|---|
| 回转方式 | OR 式(乳钵固定,乳棒双重回转 + 自转) | OR 式(乳钵固定,乳棒双重回转 + 自转) |
| 乳钵材质 | 瓷器 | 瓷器 |
| 乳钵内径 | 152mm | 203mm |
| 推荐加工容积 | 0.4L | 1.0L |
| 乳棒数量 | 1 根 | 2 根 |
| 附加功能 | 真空脱泡、惰性气体置换 | 真空脱泡、惰性气体置换 |
| 控制配置 | 变频调速 + 定时停机 | 变频调速 + 定时停机 |
五、主要用途
新能源行业:电池电极浆料、陶瓷电解质粉体的湿法分散、脱泡混炼
电子材料:导电膏、导热填料、封装胶膏的擂溃均质,去除内部气泡
精细陶瓷:陶瓷坯料粉体、色料的超细研磨与混合制备
医药、齿科材料:药用膏体、牙科修复材料的低温擂溃混匀
化工新材料:易氧化粉体、有机复合浆料的惰性气氛下试样制备
实验室研发:配方试验、小试工艺摸索,为后续量产提供稳定工艺数据
六、使用注意事项
真空模式下,含有低沸点溶剂的物料,减压时存在挥发风险,可搭配冷却捕集装置收集溶剂
每次试验结束后及时拆解清洗乳钵、乳棒,避免膏体固化残留,影响下一组样品纯度
惰性气体置换作业时,按规范流程完成腔体空气置换,保障气氛稳定
高硬度物料长期加工,会缓慢磨损乳钵与乳棒,需要定期检查钵体表面状态
设备运行期间,避免超容积加料,防止物料溢出污染真空密封面,影响密封效果
七、小结
石川工场 ZD 系列 16ZD/18ZD 立式自动乳钵,把石川成熟擂溃工艺和真空保护功能结合在一起,兼顾粉体研磨分散、膏体混炼脱泡、气氛保护多种需求。两款容量梯度机型,覆盖实验室小试到工艺中试评估,在对气泡、氧化控制要求严格的新材料领域,是样品制备环节稳定的工艺设备。
29
0- 1C106H气体渗透测试系统 薄膜透气性测试仪 产品资料
- 2C230H薄膜容器透氧测试仪 氧气透过率测试仪 产品资料
- 3C206H氧气透过率测试仪 六腔高效薄膜透氧测试仪 产品资料
- 4C203H氧气透过率测试系统 库仑电量法薄膜透氧仪 产品资料
- 5C406H高效六腔透湿透氧一体机 氧气水蒸气透过率测试系统 产品资料
- 6C403H氧气水蒸气透过率测试系统 透湿透氧仪 产品资料
- 7设备资料书
- 8四方仪器氧分析仪 Gasboard-3053

