粉体行业在线展览

产品

产品>

粉碎设备>

切割机

>DirectLaser SA4 轨道式激光精密切割/SMT分板设备

DirectLaser SA4 轨道式激光精密切割/SMT分板设备

DirectLaser SA4 轨道式激光精密切割/SMT分板设备

直接联系

德中(天津)技术发展股份有限公司

天津

产品规格型号
参考报价:

面议

品牌:

德中(天津)

型号:

DirectLaser SA4 轨道式激光精密切割/SMT分板设备

关注度:

62

产品介绍

设备采用轨道式在线加工方案,**加工尺寸可达350x350mm幅面,结构紧凑,可快速并入SMT生产线,适用于各类PCBA外形分板需求,通过装载不同产品治具,结合三段式轨道上下料机构,轻松实现各类产品切换;引导式操作,让员工迅速上手;安全可靠,符合中国、欧盟电气标准设计,加工区域全封闭,保证加工过程的安全防护;可根据生产需求,接入工厂MES系统,实现全流程生产管控。


**“激光边缘重塑(LBR)”技术,结合了高精度硬件平台和强大软件辅助制造技术,通过特有加工路径规划和精确参数调控,专用于切割边缘清洁处理。


高速运动控制系统配合CCD对位系统,保证加工过程高速高精度加工;融合完备精度校准体系,根据机型和配置不同,辅以涨缩、高度、功率补偿等,突破极限,又快又准。切割分板精度高,洁净加工无分层,无任何碳化、熔融,为SMT行业切割分板树立了新的标杆。


产品特点

标配轨道形式上下料系统

设备标配三段式轨道上下料结构,轻松接入工厂MES系统,实现全流程生产管控。

模块化设计,一体化组装

可配置多种波长(紫外、绿光)及脉宽(纳秒、皮秒)激光器,可选项丰富

SMT智能生产线专业之选

通过装载不同产品治具,结合三段式轨道上下料机构,轻松实现各类产品切换

“速度—效率—精度”三者兼顾

高速运动控制系统配合CCD对位系统,保证加工过程高速高精度加工

专有分板清洁加工工艺

结合了高精度硬件平台和强大软件辅助制造技术,专用于切割边缘清洁处理。

产品参数


技术参数

DirectLaser SA4

**载具幅面

350mm×350mm

设备平台

大理石平台,直线电机

X/Y轴分辨率

0.5μm

重复精度

±2μm

接收数据格式

Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++

激光波长

355nm/532nm

纳秒激光脉冲频率

40kHz-300 kHz

机器尺寸(WxHxD)

940mm x 1,720mm x 1,650mm

机器重量

1500kg

电源

3×380V+N+PE, 50Hz, 3.0kW

环境温度

22℃±2℃(71.6℉±2℉)

激光器

可选

数据处理软件

CircuitCAM7

设备驱动软件

DreamCreaTor

摄像头靶标对位系统

标配

工业吸尘系

选配


产品咨询

DirectLaser SA4 轨道式激光精密切割/SMT分板设备

DirectLaser SA4 轨道式激光精密切割/SMT分板设备

请填写您的姓名:*

请填写您的电话:*

请填写您的邮箱:*

请填写您的单位/公司名称:*

请提出您的问题:*

您需要的服务:

发送

中国粉体网保护您的隐私权:请参阅 我们的保密政策 来了解您数据的处理以及您这方面享有的权利。 您继续访问我们的网站,表明您接受 我们的使用条款

DirectLaser SA4 轨道式激光精密切割/SMT分板设备 - 62
德中(天津)技术发展股份有限公司 的其他产品

FLOW

切割机
相关搜索
关于我们
联系我们
成为参展商

© 2025 版权所有 - 京ICP证050428号