粉体行业在线展览
粉体行业在线展览
DirectLaser MC7 陶瓷基板激光精密钻孔/切割系统
直接联系
德中（天津）技术发展股份有限公司
天津
面议
德中（天津）
DirectLaser MC7 陶瓷基板激光精密钻孔/切割系统
54
技术参数 | DirectLaser MC7 |
激光波长 | 1080nm |
激光功率 | IPG CW500W |
X/Y/Z轴行程 | 450/370/50mm |
X/Y轴**速度 | 500mm/s |
X/Y轴**加速度 | 10000mm/s2 |
X/Y轴定位精度 | ±5um |
X/Y轴重复定位精度 | ±2um |
台面尺寸 | 150*350X2 |
驱动方式 | 直线电机 |
分辨率 | 0.5μm |
行程 | 25MM |
设备尺寸 | 1330*1160*1800mm |
设备重量 | 约1700kg |
配套及选项 | DirectLaser MC7 |
自动上下料系统 | 标配 |
摄像头靶标对位系统 | 标配 |
工业吸尘系统 | 选配 |
电源 | 380VAC/ 50Hz,5.5kW |
环境温度 | 22℃±2℃ |
DirectLaser WJ2 标准版水导激光精密切割设备
DirectLaser FP8 超大幅面激光修复PCB设备
StencilCheck C 简配版钢网检测设备
SteccilCheck H 标准版钢网检测设备
DirectLaser MC7 陶瓷基板激光精密钻孔/切割系统
DirectLaser MC6 陶瓷基板激光精密钻孔/切割系统
DirectLaser MC5 陶瓷基板激光精密钻孔切割系统
DirectLaser MA2 铝基板激光精密切割设备
DirectLaser MP1 电子金属材料激光精密加工设备
DirectLaser SF9 大幅面车载动力电池FPC切割设备
DirectLaser SF8 激光精密切割设备
DirectLaser SF6 激光精密切割设备
