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DirectLaser MC5 陶瓷基板激光精密钻孔切割系统
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德中（天津）技术发展股份有限公司
天津
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德中（天津）
DirectLaser MC5 陶瓷基板激光精密钻孔切割系统
48
技术参数 | DirectLaser MC5 |
适用材料 | 陶瓷 |
激光波长 | 1,070nm |
重复定位精度 | ≤±3μm |
X/Y/Z轴行程 | 430mm x 480mm x 50mm |
X/Y轴**速度 | 25m/min |
X/Y轴移动分辨率 | 0.1μm |
**加工范围 | 380mm x 270mm |
电源 | 380VAC/50Hz |
功率 | 6kW |
设备尺寸（W x H x D） | 1,220mm x 1,750mm x 1,150mm |
重量 | 1,200kg |
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