粉体行业在线展览
粉体行业在线展览
DirectLaser SF6 激光精密切割设备
直接联系
德中（天津）技术发展股份有限公司
天津
面议
德中（天津）
DirectLaser SF6 激光精密切割设备
52
德中的DirectLaser S系列设备，精度高、速度快，使产能提高的同时，也进一步降低生产成本。德中的DirectLaser直接激光家族中的DirectLaser Separation激光多功能微加工设备，用其高柔性、大产能特色，正在创造着新的商业机会。
在裸板加工领域，DirectLaser Separation技术不仅能完成多种多样的切割任务，比如，覆盖膜开窗、外型切割、定深加工，还可以胜任简单钻孔加工。品种变换频率越高、电路板形状越复杂、孔越密越小，激光加工的优势就越突出，商业机会就越多。
DirectLaser WJ2 标准版水导激光精密切割设备
DirectLaser FP8 超大幅面激光修复PCB设备
StencilCheck C 简配版钢网检测设备
SteccilCheck H 标准版钢网检测设备
DirectLaser MC7 陶瓷基板激光精密钻孔/切割系统
DirectLaser MC6 陶瓷基板激光精密钻孔/切割系统
DirectLaser MC5 陶瓷基板激光精密钻孔切割系统
DirectLaser MA2 铝基板激光精密切割设备
DirectLaser MP1 电子金属材料激光精密加工设备
DirectLaser SF9 大幅面车载动力电池FPC切割设备
DirectLaser SF8 激光精密切割设备
DirectLaser SF6 激光精密切割设备
