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声达半导体设备（江苏）有限公司
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手动SPM清洗机

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声达半导体设备（江苏）有限公司

江苏

产品规格型号
参考报价：

面议

品牌：

江苏声达

型号：

手动SPM清洗机

关注度：

46

产品介绍

 适用工件：

(Applicable parts)

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圆片

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer

 批量产能：
(Capacity)

1 batch/30min

   工艺流程：
(Procedure flow)		LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动)
主要材料：
(Major material)		金属骨架SUS304+PP瓷白板，槽体采用PPN/石英
(Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon)
   运送方式：
(Transportation)		手动传送
(Manual)
 节拍时间：
(Step  time)		依工艺可调
(Based on process,Adjustable)
   工艺效果：
  (Process effect)		清除晶圆片表面的有机物
(Removal organics on the surface of wafer)
 其他说明：
(Others)		设备可以根据客户要求定制手动/半自动
(Customized:Semiautomatic or manual)

 适用工件：

(Applicable parts)

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圆片

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer

 批量产能：
(Capacity)

1 batch/30min

   工艺流程：
(Procedure flow)		LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动)
主要材料：
(Major material)		金属骨架SUS304+PP瓷白板，槽体采用PPN/石英
(Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon)
   运送方式：
(Transportation)		手动传送
(Manual)
 节拍时间：
(Step  time)		依工艺可调
(Based on process,Adjustable)
   工艺效果：
  (Process effect)		清除晶圆片表面的有机物
(Removal organics on the surface of wafer)
 其他说明：
(Others)		设备可以根据客户要求定制手动/半自动
(Customized:Semiautomatic or manual)

 适用工件：

(Applicable parts)

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圆片

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer

 批量产能：
(Capacity)

1 batch/30min

   工艺流程：
(Procedure flow)		LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动)
主要材料：
(Major material)		金属骨架SUS304+PP瓷白板，槽体采用PPN/石英
(Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon)
   运送方式：
(Transportation)		手动传送
(Manual)
 节拍时间：
(Step  time)		依工艺可调
(Based on process,Adjustable)
   工艺效果：
  (Process effect)		清除晶圆片表面的有机物
(Removal organics on the surface of wafer)
 其他说明：
(Others)		设备可以根据客户要求定制手动/半自动
(Customized:Semiautomatic or manual)

 适用工件：

(Applicable parts)

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8"*1 pc晶圆片

4”*2 pcs,6”*2 pcs,8”*1pc Wafer

 批量产能：
(Capacity)

1 batch/30min

   工艺流程：
(Procedure flow)		LOAD(手动)→SPM槽→HQRD槽→HOF槽→UNLOAD(手动)
主要材料：
(Major material)		金属骨架SUS304+PP瓷白板，槽体采用PPN/石英
(Metal frame SUS 304,PP board,the tank uses PPN/silicon)
   运送方式：
(Transportation)		手动传送
(Manual)
 节拍时间：
(Step  time)		依工艺可调
(Based on process,Adjustable)
   工艺效果：
  (Process effect)		清除晶圆片表面的有机物
(Removal organics on the surface of wafer)
 其他说明：
(Others)		设备可以根据客户要求定制手动/半自动
(Customized:Semiautomatic or manual)


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