随著半导体元件日益小型化以及零件密度不断提高，半导体行业对于原材料的洁净度要求也越来越高。即使是*微小的外来元素，也会降低元件的效能，还会大大缩短元件的使用寿命。 PVA TePla的VPD量测系统可支持客户在晶圆的制造前及制造过程中检测出这些微量元素，检测值高达1E7 at/cm²。因此，该系统可以帮助客户及早发现问题，及时中断生产，从而避免不必要的额外成本，这也意味着PVA MPS系统可以快速回收成本。
VPD (气相分解)技术
利用VPD技术，基材表面物质在气相中被分解，反应产物会被排出。通常情况下，污染物质并不会转为气态，而是保留在基材表面。在后续步骤中，将液滴滴在基材表面上，在其表面上收集剩余的杂质。液滴内含有的物质可由ICP-MS 或是TXRF进行分析
