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TMI系列测厚仪主要用于对碳化硅、硅、锗、蓝宝石、砷化镓等半导体材料、陶瓷材料料、石英玻璃材料、金属材料等的厚度进行非接触精确测量。TMI系列测厚仪包括A、B、C及共三种型号，其中：TMI－A型主要用
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306 | 北京 | 给我留言 |
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测量原理本机采用白光共聚焦传感器扫描法进行表面形貌测量，经过测量可以得到Wafer的表面几何尺寸特征信息。功能设计本机主要用于测量碳化硅、蓝宝石、玻璃、砷化镓、磷化铟、硅、锗、金属、陶瓷等平板材料的微
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368 | 北京 | 给我留言 |
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>应用领域RGL系列气氛管式炉主要应用于半导体材料的扩散、氧化工艺；也可应用于玻璃对金属的封装焊接、石英制品的热处理、LED发光粉体材料的煅烧等工艺。>主要特点采用高纯石英管作为内炉膛，具
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402 | 安徽 | 给我留言 |
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一．仪器特点该仪器利用美国进口的先进高精度激光源进行设计，利用激光干涉方法对WAFER的平整度进行测量。该机器可广泛适用于对如下材料的晶片平整度测量：碳化硅、砷化镓、氮化镓、钽酸锂/铌酸锂、蓝玻璃、硅
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299 | 北京 | 给我留言 |
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测量原理激光干涉法适用范围可用于测量工件尺寸为Φ2---Φ8（INCH）直径的圆型晶片测量精度及量程1、关于厚度厚度量程：100---2000um，测量精度与WAFER表面光洁度有关，即：测量重复精度
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299 | 北京 | 给我留言 |
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测量精度：工件厚度的0.1%，即±2μm以内。适用领域：适合测量碳化硅、硅、锗、石英玻璃等硬度与石英水晶接近的晶体材料。本机可以在国产或进口的所有型号的研磨机上安装使用。设备硬件组成：本测厚仪由硬件和
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390 | 北京 | 给我留言 |
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ALC-2100型研磨测控仪通过监测压电材料（压电石英晶片）在研磨过程中的谐振频率从而控制对压电材料的研磨和抛光过程，当石英晶片达到所预置的目标频率时，研磨测控仪（ALC）将自动中断研磨或抛光过程。A
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305 | 北京 | 给我留言 |
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本测厚仪系统共由四大部分组成，在厚度精密研磨加工过程中进行厚度控制，从而实现研磨过程的自动化。应用范围：可用于对碳化硅、硅、锗、砷化镓、蓝宝石、钽酸锂、铌酸锂、光学水晶及光学玻璃等非金属贵重材料的厚度
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287 | 北京 | 给我留言 |
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特点及技术参数1．1设备主要特点介绍小型专用*本设备用于测量小型石英晶片的频率等参数，并进行自动分档，晶片最小尺寸：0.6×0.6mm。平台转动散料*摒弃了振动上料形式，采用平板料台匀速转动散料方式，
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373 | 北京 | 给我留言 |
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性能参数(Specification)ParameterValue分辨率（Resolution）0.05μm传感器重复性（Repeatability）0.20μm测量精度（Accuracy）±0.5μ
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316 | 北京 | 给我留言 |
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WS-300AD型晶圆平整度测试仪SiliconWaferFlatnessAnalyzer测量原理（MeasurementPrinciple）激光干涉法(LaserInterfere)图形和数据(2D
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283 | 北京 | 给我留言 |
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测量原理(MeasurementPrinciple)激光干涉法(LaserInterfere)适用范围(ScopeofApplication)用于测量直径为8inch&12inch（300mm
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270 | 北京 | 给我留言 |
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测量原理（MeasurementPrinciple）本机采用白光共焦传感器扫描法进行表面形貌测量，经过计算得到Wafer几何尺寸特征值。功能设计(Function)本机适用于测量6"、8&q
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206 | 北京 | 给我留言 |
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性能参数(Specification)ParameterValue分辨率（ZaxisResolution）0.02μm传感器重复性（Repeatability）0.20μm测量精度（Accuracy）
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267 | 北京 | 给我留言 |
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测量原理(MeasurementPrinciple)激光干涉法(LaserInterfere)适用范围(ScopeofApplication)用于测量直径为2"、4"、6"
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231 | 北京 | 给我留言 |
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设备功能（Function）設备使用高精度共聚焦传感器实现对wafer的厚度测量。适用材料包括碳化硅、砷化镓、硅片、锗片、蓝宝石、陶瓷板、板玻璃、蓝玻璃、石英等。可按照不同厚度值或者不同点位厚度进行分
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310 | 北京 | 给我留言 |
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功能实现（Function）本机机械手臂可以搬运晶片，也可以通过手臂翻将晶圆上下表面翻转180度，然后依据上游已经测试的数据和工艺要求把来料cassette中的晶片放入相应cassette进行分类。该
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265 | 北京 | 给我留言 |
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测量原理（MeasurementPrinciple）本机采用电容传感器(CapacitiveProbe)及涡电流传感器(EddyProbe)组成的电路间接获得晶圆表面及内部特征信息，通过计算得到Waf
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256 | 北京 | 给我留言 |
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测量原理（MeasurementPrinciple）本机采用白光共焦传感器扫描法进行表面形貌测量，经过计算得到Wafer几何尺寸特征值。功能设计(Function)本机适用于测量6"、8&q
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345 | 北京 | 给我留言 |
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典型应用场景航空航天：C/C复合材料发动机喷管、航天器热防护系统（TPS）、导弹弹头；冶金/能源：高温炉具石墨加热元件涂层、核聚变装置第一壁防护；工业耐磨：高温腐蚀工况下的机械密封、管道内衬。
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337 | 湖南 | 给我留言 |