专业摄像头模组清洗设备，去除Holder，CMOS本体，Wafer表面之微尘颗粒。

设备特点：

·使用于Wafer，CMOS-本体，基板，CCD外壳粉屑、 杂质，Holder，Holder+IR，Lens，VCM等清除作业
·可调变速离心式
·全自动製程人机界面控制
·透明防爆门，作业安全确保
·镜面不锈钢体封闭结构
·全系统仪表监测，符合ISO作业
·超大型Wash-Tank增加效率
·前置式作业，无二次污染
·1平方公尺设备空间，调配方便
·低噪音，无污染-无尘室专用设计
·纯水自动加压过滤