设备功能：

本设备是用于在桌上进行倒装的装置。手动放置面朝下的芯片料盒及基板于工作台上，吸头吸取料盒上的芯片，在识别芯片及基板后，位置精度补偿完成后，然后基板上键合芯片。可对应锡球进行加热加压键合，也可选择超声头对金球进行键合，对所有工艺过程对应的参数及动作可以编程，实现半自动生产。

设备特点:

·压力范围：1.0 to 200[N]
·超声范围：38.5-41.5kHZ
·陶瓷加热器可达室温到450°，基板侧温度为室温至200℃
·不同种产品可实现自动切换
·对应芯片Si，GaAs，基板可以为DBC、陶瓷、Si、PCB等，也可对应正装贴片。
·独有的压力控制软件能提高键合良率。