CSM-H超微粉碎机

CSM-H超微粉碎机由冲击磨与内置分级机的构成。物料在环状研磨轨道及旋转研磨盘之间研磨。 内置分级轮可以直接分离精细产品，保证百分百通筛率避，同时有效避免了过度研磨，从而使得生产过程更稳定和节省。通过这种高精度的分级技术，水平放置的分级轮，对称旋转，确保**的颗粒级配分布。此外，水平放置的分级轮的工作状况优...

CSM-H超微粉碎机由冲击磨与内置分级机的构成。物料在环状研磨轨道及旋转研磨盘之间研磨。  

内置分级轮可以直接分离精细产品，保证百分百通筛率避，同时有效避免了过度研磨，从而使得生产过程更稳定和节省。通过这种高精度的分级技术，水平放置的分级轮，对称旋转，确保**的颗粒级配分布。此外，水平放置的分级轮的工作状况优于垂直放置。

技术特点：  

物料细度 d97 2 µm 到 d97 150 µm (基于碳酸钙)  

适应D50 0.5-45 µm之间的产品粉碎  

气流研磨机，带一体化动态空气分级机  

通过气流与颗粒，颗粒与颗粒的相互作用进行粉碎，并通过分级轮来调整细度范围  

通过调整进气量和分级轮转速来达到理想的物料细度  

*终物料具有**的粒度分布，  

无大颗粒  

即便是用于高硬度物料，设备也能在高耐磨，低污染的情况下运行  

研磨区域和分级轮布局合理，从而获得**的物料循环  

设计款式多样: 抗压型，气密型，磨损保护型

工作原理  

CSM-H超微粉碎机是冲击磨与内置分级轮的组合。物料在环状研磨轨道及旋转研磨盘之间研磨。内置分级轮可以直接分离精细产品，避免了研磨及分级设备双重的配置，从而使得生产过程更稳定和节省。通过增加或减少分级机的速度，可以很容易地调整颗粒大小，而无需关闭磨机来达到理想的产品细度。通过这种高度发展的分级技术，水平放置的分级轮，对称旋转，确保**的颗粒级配分布。此外，水平放置的分级轮的工作状况优于垂直放置。  

更换产品时，箱体容易开启，可快速方便地完成设备的清洗。

应用领域  

食品、药品、染料、颜料、化妆品、树脂、磷酸盐、原料药、阻燃剂、白炭黑、纤维素、PE蜡等；