粉体行业在线展览
MLC1000 系列切割机
面议
前景半导体
MLC1000 系列切割机
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技术特点:
紫外光加工过程产生极少量的热,**程序减少加工周边区域的影响。
紫外激光器具有波长短、易聚焦、能量集中、分辨率高等优点。
紫外激光器加工精度高,线宽窄,品质高,精度高,热影响区域小长期稳定性好。
紫外激光器主要用于精细微加工,在金属、半导体、陶瓷、玻璃以及多种高分子材料上有广泛的应用。
PB
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