应用领域

适用于SI、SiC、InP、GaAs、GaN、蓝宝石 衬底晶圆、玻璃晶圆等材料加工

设备特点

?   全自动激光多焦点隐形切割

?   斜裂检测 ，自动间距修正

?   光斑多次整型，加工直线度好，斜裂角小

?   位移传感器反馈信号，通过压电陶瓷电机控制，实现亚微米级加工精度

?   采用高端激光器，独特的光学整形技术。形成无损隐形切割效果，崩边≤10um

?   采用高稳定激光器、独特的光学系统及高稳定平台，工艺效果稳定
?   配备自动跟随系统，切割深度随片厚实时调整，可兼容±10μm片厚误差

?   配备光学自动对焦或激光自动对焦系统

?   可配CCD携带红外成像系统，具备正、背切功能
?   电性能优良

设备参数