粉体行业在线展览
粉体行业在线展览
全自动除膜切割裂片设备
直接联系
深圳市圭华智能科技有限公司
广东
面议
圭华智能
全自动除膜切割裂片设备
566
应用领域
可广泛应用于电子制造领域，承担 PCB 金手指激光除膜、精密切割与裂片工序；同时适配光学器件加工场景，实现各类光学玻璃的高精度切割、打孔作业，赋能消费电子、光学仪器等行业的高效生产。
设备特点
1、大理石平台平面度：±0.02mm
2、平台规格：3900mm(Y) X 2800mm(X)
3、移动速度：≤1000mm/s（*快）
定位精度： ≤ ±5um
重复定位精度：≤ ±3um
设备参数
PB
Qcut 150 M
Ares 60A
HS-25A型
土0.1mm
SNV-1H
CSJ型万能粗碎机
高速金刚石环线切割机DWS250E
全自动精密切割机.
自动裁切机 RSC-ARSC-300
A-17
SKD1
