粉体行业在线展览
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晶圆隐形切割装备
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河南通用智能装备有限公司
河南
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通用智能
晶圆隐形切割装备
1971
凭借自身丰富的自动化设备研制经验，以及潜心研发的激光加工技术和对半导体材料特性的掌握，通用智能在国内率先研制出打破国际垄断的HGL系列先进半导体晶圆激光隐形切割装备。经过国家权威机构评审，确定其“综合性能达到国际**，其中部分性能处于****地位”。
PB
Qcut 150 M
Ares 60A
HS-25A型
土0.1mm
SNV-1H
CSJ型万能粗碎机
高速金刚石环线切割机DWS250E
全自动精密切割机.
自动裁切机 RSC-ARSC-300
A-17
SKD1
