粉体行业在线展览
粉体行业在线展览
晶圆裂片设备
直接联系
河南通用智能装备有限公司
河南
面议
通用智能
晶圆裂片设备
627
功能说明
本设备主要应用于各种脆性材料（蓝宝石/玻璃/各类半导体晶圆）的机械裂片工序，适用于6吋及以下产品。
机构特征
1
全自动料盒上下料/加工结构、完善的视觉定位系统、全大理石核心运动部件、自主开发上位机软件、运动控制一体化电气控制系统。
设备优势
具有上下影像和多光源适用各种裂片方式、多种裂片方式、定位精度高、分区域补偿功能、裂片良率高。
XRD-晶向定位
CVD 真空化学气相沉积设备
等离子体增强化学气相沉积系统CVD
自动划片机
BTF-1200C-RTP-CVD
Gasboard-2060
Pentagon Qlll
定制-电浆辅助化学气相沉积系统-详情15345079037
HSE系列等离子刻蚀机
