粉体行业在线展览
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面议
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1、半导体材料中,低熔点锡铋合金材料强度较低,因此在冲压过程中不易出现拉伤,划痕等缺陷,有利于提高冲压零件的表面质量;
2、做合金材料、粉末冶金材料添加剂,细化晶粒,弥散强化,改变材料的机械性能等。
技术支持
可以提供纳米锡铋合金粉在半导体材料、合金材料、粉末冶金中的应用技术支持,具体应用咨询请与销售部人员联系。
技术参数
产品归类 | 型号 | 平均粒径(nm) |
纯度 | 比表面积 (m2/g) | 体积密度 (g/cm3) | 晶型 | 颜色 |
纳米级 | CW-Sn42Bi58 | 50 | 99.8 | 13.46 | 0.64 | 球形 | 黑色 |
亚微米级 | CWSn42Bi5802 | 500 | 99.5 | 1.245 | 1.56 | 球形 | 黑色 |
加工定制 | 根据客户需求适当调整产品合金比例 |
产品特点
通过可变电流激光离子束气相法可制备粒径与Sn-Bi成分可控的高均匀混合型纳米锡铋合金粉,纯度高、粒径大小均匀、球形状、分散性好、易混合烧结等,纳米锡铋合金粒子粒度小,熔点低,可以应用于半导体材料中。
应用领域
1、半导体材料中,低熔点锡铋合金材料强度较低,因此在冲压过程中不易出现拉伤,划痕等缺陷,有利于提高冲压零件的表面质量;
2、做合金材料、粉末冶金材料添加剂,细化晶粒,弥散强化,改变材料的机械性能等。
技术支持
可以提供纳米锡铋合金粉在半导体材料、合金材料、粉末冶金中的应用技术支持,具体应用咨询请与销售部人员联系。
包装储存
本品为惰气防静电包装,应密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜长久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果。