爆轰法生产，与天然的Carbonado 金刚石具有相似的结构。

产品特点

多晶金刚石的单个颗粒由微晶组成，微晶尺寸为3~15nm。

在自由研磨中，微晶的逐渐脱落可产生较高的自锐性，具有较高的研磨效率(可达单晶的2-4倍)。

在精密研磨抛光加工中，工件表面粗糙度值低，可得到很高的加工精度。

应用领域

半导体领域:

碳化硅晶片、蓝宝石晶片等的研磨抛光。

智能穿戴领域:

手机、智能手表的蓝宝石视窗、陶瓷背板及不锈钢等金属件的磨抛等。

光学领域:

光学镜片的研磨抛光。

其它领域:

金相研磨抛光，钛合金、铝合金等的研磨抛光。