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NDS晶圆切割刀

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NDS晶圆切割刀

NDS 0206-SX晶圆切割刀简介:

NDS晶圆切割刀,NDS0206-SX晶圆切割刀轮廓型刀片是应用于硅晶圆及化合物半导体晶圆的切割高科技微米电铸技术可提供客户高的加工品质.

NDS晶圆切割刀主要特点:

  • 精准控制砖石分布

  • 超高速分离设备严格筛选钻石颗粒确实达到高精度分级

  • 特殊处理表面层钻石均裸露减少背崩产生

NDS晶圆切割刀适用范围:

硅晶圆(SiliconWafers)IC/LED封、CSP/BGA、化合物半导体(CompoundSemiconductor),光学玻璃(OpticalGlass

NDS晶圆切割刀技术规格:

NDS晶圆切割刀外形尺寸:

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