粉体行业在线展览
临时键合胶
面议
湖北鼎龙
临时键合胶
33
临时键合胶作为超薄晶圆减薄、拿持的核心材料,可将器件晶圆临时固定在承载载体上,从而为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑,防止器件晶圆在后续工艺制程中发生翘曲和破片,它还可通过光、热和外力等解键合方式完成超薄晶圆的释放。
XRD-晶向定位
CVD 真空化学气相沉积设备
等离子体增强化学气相沉积系统CVD
自动划片机
BTF-1200C-RTP-CVD
Gasboard-2060
定制-电浆辅助化学气相沉积系统-详情15345079037
Pentagon Qlll
HSE系列等离子刻蚀机