Polaris TSV PVD主要由大气平台，真空传输平台，去气腔室（Degas），预清洁腔室和工艺腔室组成，设备采用Cluster Tool结构，可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室，适合先进封装领域TSV粘附层、扩散阻挡层以及种子层薄膜制备大规模生产。Polaris系列PVD为全自动大产能设备，具有反应腔自动开闭盖、晶圆自动传输、工艺去气、晶圆表面预清洁、薄膜沉积完全自动化等特点。

设备特点

•专业的磁控溅射源和腔室结构设计有效提高靶材利用率

•高离化率的磁控溅射源设计带来良好的台阶覆盖率表现

•针对先进封装领域优化的稳定的传输系统，兼容多种类型的基片

•专业的偏压基座设计，良好的冷却性能

•优化的工艺流程带来大产能表现，低运营成本

产品应用

•晶圆尺寸：8、12英寸

•适用材料：铜、钛、氮化钛、钽、氮化钽

•适用工艺：2.5D/3D TSV沉积

•适用领域：先进封装