NMC 508M为高密度等离子体刻蚀机，适用6/8英寸金属干法刻蚀工艺。具备良好的铝线形貌控制能力、高刻蚀速率、高刻蚀均匀性、低颗粒/缺陷等性能优势。该机台为多腔室集群设备，含金属腔和去胶腔组合，可全自动并行工艺，PM维护周期长，性能稳定，产能高，客户拥有成本低 。已广泛量产应用于集成电路、化合物半导体、功率半导体、硅基微型显示、科研等领域中的金属铝、钨等刻蚀工艺。
设备特点
•可调节的等离子体源设计，精确的离子能量控制
•金属刻蚀能力优，工艺应用广泛
•量产稳定，高MTBC
•低拥有成本、低运营成本
产品应用
•晶圆尺寸：6/8英寸兼容
•适用材料：铝、氮化钛、钼、钨、氧化铟锡等
•适用工艺：顶层金属刻蚀、中间层金属刻蚀等
•适用领域：集成电路、化合物半导体、功率半导体、硅基微型显示、科研领域