工业和信息化部在《原子级制造揭榜挂帅任务榜单》将“粉体原子级包覆技术与装备”列为重点攻关方向,明确提出“到 2026 年实现 < 1nm 薄膜沉积、批处理能力 >10kg/批次”的目标,直指行业痛点。粉体原子层沉积(ALD)技术,凭借其原子级精度、三维均匀包覆与工艺可扩展性,成为破局关键。
PART.ONE 原子制造的变革:粉末原子层沉积(PALD)技术
当“原子制造”一词被提起,仍会将其与半导体平面工艺紧密关联——那些在硅片上精准堆叠的纳米薄膜、为芯片性能赋能的原子级沟槽结构,似乎定义了原子制造的边界。然而,在材料科学的多维世界中,一场更广阔的革命正在发生:粉体原子层沉积技术(PALD),以颠覆性的方式将原子级精度从平面拓展至三维粉体,为能源、化工、医药乃至航空航天领域开辟全新可能。
在原子级制造的浪潮中,粉体表面原子层沉积技术(PALD)因其精准的纳米级涂层控制能力,成为能源、化工、电子及先进材料领域的核心技术。然而,如何实现批量化、高一致性的粉体原子级包覆,一直是行业亟待突破的难题。在“双碳”目标驱动下,新能源、高端制造与绿色化工领域对材料性能的极限要求日益迫切——锂电材料需要更稳定的界面以延长寿命,催化剂追求更高的活性与抗烧结性,含能材料亟需致密钝化层以保障安全……传统包覆技术因均匀性差、厚度不可控等问题,已难以满足这些需求。
左:理想的超薄致密涂层(ALD 实现);
中:非致密厚涂层;右:岛状不均匀包覆
Forge Nano 凭借全球领先的粉体 ALD 技术,以创新技术直击痛点,为原子制造专项任务提供标杆级解决方案。
✦ 粉体 ALD 的创新核心,正是突破这一局限:
三维包裹,无死角均匀性:通过流化床、振动床等技术,使粉末颗粒在反应器中充分分散,前驱体分子可渗透至颗粒间隙甚至多孔结构内部,实现 360° 原子级包覆,彻底解决传统包覆技术的“阴影效应”。
自限制反应,厚度精准可控:与平面 ALD 相同,粉体 ALD 通过自限制性半反应逐层生长,即使面对纳米级凹凸表面,也能确保每层沉积厚度精确至亚纳米级(<1nm),避免液相包覆的“岛状生长”或气相沉积的“过厚堆积”。
材料普适性,赋能全域场景:从锂电正极材料、金属催化剂到药物颗粒,粉体 ALD 可兼容氧化物、氮化物、有机物等多种涂层,且工艺温度范围广(常温至 400℃),满足热敏感与高温材料的双重需求。
大批量包覆,让工艺放大成为可能:真正困扰工业界的是如何将实验室量级扩展到工业应用,这需要从前端开发时就有匹配量级的设备及配方工艺。而粉体 ALD 设备有效解决了常规平面 ALD设备无法解决的放大问题。
使用 Forge Nano 粉体 ALD 技术在多种颗粒表面进行原子制造,包括进行功能性无机/有机涂层,界面改性,团簇负载等。
往期精选:一文了解粉末原子层沉积(PALD)技术及其实现方法
PART.TWO 从毫克到千吨:原子制造规模化
Prometheus XL 系统:专为粉体原子制造而生
作为 Forge Nano 旗舰产品,Prometheus XL 系统专为大规模粉末 ALD 研发与中试设计,完美契合《原子级制造揭榜挂帅任务榜单》中“粉体原子级包覆技术与装备”专项的核心需求。
批量化处理能力:单次处理量达 1-20L(依粉末密度可达 10kg 以上),满足“批处理能力>10kg/批次”的专项目标,助力客户快速实现从实验室到工业化的工艺放大。
原子级精度控制:通过自限制性半反应机制,实现 <1nm 的薄膜厚度控制,确保涂层均匀无针孔,显著提升粉体性能(如催化活性、电池安全性)。
在线质谱监测:集成残余气体分析仪(RGA),实时监控反应进程,精准评估涂层质量,保障批次一致性 >95%。
惰性环境兼容:支持气动/真空惰性装卸,确保空气敏感材料(如金属粉、含能材料)的安全处理,满足“粉体表面致密钝化”的严苛要求。
灵活升级扩展:可扩展至 8 种前驱体通道,支持高压还原、正压 ALD 等工艺升级,适应多场景研发需求。
01.技术优势:定义行业标杆
大批量公斤级流化床 ALD 系统:全球首创大容量流化床反应器,结合振动与高剪切射流技术,彻底解决粉末团聚难题,实现超均匀包覆。
400℃ 高温工艺:行业最高工艺温度,覆盖从锂电材料到高温催化剂的全场景需求。
自动化与智能化:HMI人机界面支持配方化操作与远程监控,降低人工依赖,提升工艺复现性。
绿色制造:内置活性氧化铝尾气过滤系统,减少前驱体逸散,符合严苛环保标准。
02.赋能原子制造,引领行业应用
Prometheus XL系统已成功应用于多个前沿领域,成为原子级制造技术落地的核心装备:
新能源材料:为锂电正极材料包覆纳米氧化铝涂层,提升循环寿命与热稳定性,已用于 6K Energy 千吨级 NCM 811 产品线以及 Forge Battery 的美国本土电池 1GWh 项目中。
高效催化:与美国国家实验室合作,开发Pd/Al₂O₃ 催化剂,高温下抗烧结性能提升300%,推动芳烃氢化工艺革新。
粉末冶金/磁性粉:通过包覆改善金属粉体流动性,推动 3D 打印技术突破。通过绝缘层包覆,改善磁性材料绝缘性和耐高压性能。
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