粉体行业在线展览
300mm硅片研磨设备
面议
芯晖装备
300mm硅片研磨设备
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芯晖装备将持续为半导体行业客户提供创新技术与产品解决方案,坚持客户导向、创新拼搏、追求**、协作共赢, 将芯晖装备打造成为值得信赖的半导体装备与方案提供商,成为高端半导体智能装备领域受人尊敬的企业,为民族芯,晖光日新。
晶圆铜雾离子检查设备-HD
晶圆表面及边缘检测设备-SEDI
晶圆边缘检测设备-EDI
XV1152 测试平台
晶圆隐裂外观检测设备(ADS)
XB1152 测试平台
晶圆隐裂外观边缘检测设备-ADSE
金属污染物M-SPEC系列
离子污染物I-SPEC系列
有机污染物O-SPEC系列
200mm硅片研磨设备
300mm硅片研磨设备