粉体行业在线展览
粉体行业在线展览
300mm硅片抛光设备
直接联系
浙江芯晖装备技术有限公司
浙江
面议
芯晖装备
300mm硅片抛光设备
60
基本规格 | · 尺寸：3.8 米（长）x3.2 米（宽）x2.7米（高）· 重量：13 吨 |
设备构成 | · 抛光加工单元（8 轴，3Steps，粗抛 /中抛 / 精抛）· 抛光液供给单元· 搬送单元（Robot） |
**加工尺寸 | · φ 300mm |
加工方式 | · 干进，湿出 |
加工能力 | · 3 套抛光盘，同时高效加工 6 片（2x3） |
生产能力 | · ≥ 28 wafers /hr |
300mm硅片抛光设备300mm硅片抛光设备300mm硅片抛光设备300mm硅片抛光设备300mm硅片抛光设备300mm硅片抛光设备300mm硅片抛光设备300mm硅片抛光设备
晶圆铜雾离子检查设备-HD
晶圆表面及边缘检测设备-SEDI
晶圆边缘检测设备-EDI
XV1152 测试平台
晶圆隐裂外观检测设备(ADS)
XB1152 测试平台
晶圆隐裂外观边缘检测设备-ADSE
金属污染物M-SPEC系列
离子污染物I-SPEC系列
有机污染物O-SPEC系列
200mm硅片研磨设备
300mm硅片研磨设备
