此设备配备了***的测试模式

具备印加脉冲宽度为100ns/200ns的normal TLP测试与宽度到1ns的VF-TLP(Very Fast TLP)测试模式

有助于验证HBM/CDM模式的测试

对于器件管脚的入射波和器件管脚发出的反射波，都可在示波器上确认到

此数据会自动保存，并在专用的显示软件上表示

专用显示软件可对入射波/反射波的合计值，snapback特性以及漏电流测试的电流值进行图形描绘

被保存的示波器上的数据可以进行高自由度的演算处理

比如，对于不同工艺的晶体管的ON电压及可以加在保护电路上的**电流值等，可以通过曲线的重叠描绘来确认其差异

并且可以与半自动探针台连接，实现TLP测试的自动化

由于可以在Wafer level上进行印加管脚间或芯片间的自动移位，所以能够很大地提升测试效率