昭和电工（SDK）开发了一种创新技术，可直接将铝合金和聚碳酸酯树脂连接/粘接的技术，整个过程中不需要使用粘合剂。

通常铝合金和聚碳酸酯树脂是由机械连接（使用螺栓等）或粘合剂（使用粘合剂）连接/粘合的。近年来，人们将注意力集中在树脂材料注塑成型时直接连接/粘合金属材料的新技术上。这些新技术有简化流程，提高生产率，并加工成复杂形状的潜力。然而，许多情况下，它们依赖于机械粘合力，例如由树脂注入粗糙金属表面而产生的锚固效应。因此，一般认为聚碳酸酯树脂（和其它非结晶工程塑料）不适合通过常规方法连接/粘合金属材料。

SDK凭借其多年来在铝合金和聚合物化学方面的专业知识，实现了这种直接连接/粘合。具体来说，SDK开发了一种基于铝合金的特殊表面处理和底漆处理的创新连接/粘接技术。这项技术除了达到锚固效果外还实现了化学键合能力。实验表明，新技术可以常规的聚碳酸酯成型条件下使用，提供超过25MPa的可靠粘合强度。在确保足够的粘合强度的同时不需要特殊条件或设备。

该技术能够直接接合/粘接商品聚碳酸酯树脂和轻质铝，因此适用于智能手机的外壳。 SDK将继续开发优化其铝表面处理技术和底漆涂层条件，从而提高粘合强度和耐久性。未来，SDK将致力于在汽车零件应用中使用更高耐热性的超级工程塑料技术。

在SDK中期业务计划“TOP 2021”中，SDK正在促进各个业务部门之间的合作并加强营销。汽车和电子设备工业对多种复杂材料的需求日益增长。这些材料很轻并且有更好的散热，蓄热和绝缘特性。鉴于这种市场需求，SDK正在努力通过结合其自身的多样化技术来开发复合材料。这次公布的金属/树脂直接连接/粘合技术是这方面努力的一个例子。