硅微粉产品作为功能性填料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等领域。市场空间与下游应用行业紧密相关，下游应用行业良好的发展前景能够为硅微粉行业的市场增长空间提供良好的保障。近年来，超细、高纯硅微粉以及球形硅微粉成为行业发展的热点与方向。随着5G、半导体等行业的推动，下游覆铜板和环氧塑封料的快速发展，拉动了硅微粉需求的不断提升。

2.1 覆铜板

覆铜板（ C o p p e r C l a dLaminate，简称为CCL），是结构为“铜箔+ 介质绝缘层（树脂和增强材料）+铜箔”的、用于制造印制电路板的重要基材，下游面向通讯设备、消费电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等多个领域，可以说覆铜板是各类电路系统的上游基础材料。CCL 填料青睐于硅微粉。硅微粉在耐热性、介电性能、线性膨胀系数以及在树脂体系中的分散性都具有优势，由于其熔点高、平均粒径微小、介电常数较低以及高绝缘性，因此广泛应用到覆铜板行业中[4]。覆铜板应用于电子电路组装，是5G 产业链的关键部件。随着5G 建设在2019 年进入快速发展阶段，PCB 尤其是高端PCB 产品市场需求量将大幅增加，CCL 需求也将随之实现快速成长。

中国电子材料行业协会覆铜板材料分会数据显示，2018 年国内覆铜板行业总产量为6.54 亿平方米，预计到2025 年，国内覆铜板行业产量将达到10.02 亿平方米。按覆铜板2.5 千克/平方米的重量估算，到2025 年我国覆铜板行业产量约为250.59 万吨。以硅微粉在覆铜板中的填充比例15% 估算，到2025 年我国覆铜板用硅微粉需求量为37.59 万吨。

2.2 环氧塑封料

环氧塑封料（Epoxy MoldingCompound，简称为EMC），又被称环氧树脂模塑料、环氧模塑料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，是集成电路等半导体封装必需材料（半导体封装中有97% 以上采用环氧塑封料）[4]。据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业“十三五”发展规划研究》，我国集成电路产业到2020 年全行业销售收入将达到9300 亿元，年均复合增长率达20%，其中国内集成电路封装测试业销售收入将达到2900亿元，新增1400 亿元，年均复合增长率达到15%[4]。

硅微粉尤其是球形硅微粉作为封装用环氧塑封料不可或缺的功能性填充材料，在集成电路行业迅速发展的行业背景下，市场前景广阔。

2.3 电工绝缘材料

电工绝缘材料主要是用来使电器元件之间相互绝缘以及元件和地面之间绝缘，在电器电工行业具有十分重要的作用，从各类电动机、发电机到集成电路都与绝缘材料直接相关。如作为国民经济命脉的电力工业，它的发展与高性能绝缘材料密切相关。绝缘材料是保证电气设备特别是电力设备能否可靠、持久、安全运行的关键材料，它的水平将直接影响电力工业的发展水平和运行质量。

随着国内电力工业的发展，硅微粉的需求将进一步提升[6]。