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干粉砂浆在建筑物绝热系统中的应用
2005-10-20     来源:上海亨维粉体技术有限公司.   >>进入该公司展台 

   当今世界各国都在采用先进技术和有效措施致力于节能工作,其中对建筑业的节能和再生资源以及工业废料的利用已受到高度重视。如在建筑材料的生产中,传统墙体材料的生产正逐步向低耗能的新型墙体材料方向发展。有研究表明,建筑物通过外墙体损失的热量占到了建筑总热耗的35%~49%。因此,除发展低生产耗能的墙体材料外,开发保温隔热功能优良的墙体材料是大势所趋。在此仅从外墙绝热原理和用于隔热复合系统的干粉砂浆探讨有关建筑物的节能问题。 建筑物的外墙绝热原理   建筑物的外墙绝热应使居民能健康地居住和工作,同时可以保护建筑物本身及室内物品不受外界影响。一般来说,材料的导热系数越小,则保温性能越好;材料的孔隙率愈大,其导热系数愈小;如果孔隙率相同,则内部是封闭的、微小的孔隙的材料比内部连通的、粗大的孔隙的材料导热系数小。我国目前提倡采用轻质墙体砌块如空心砖、加气混凝土砌块等就是利用这一原理。   建筑构件的绝热的好坏同时也可由热阻来衡量,建筑构件越厚,热阻越大。相反,导热性越好,热阻越小。对于多层构件如外墙体其总热阻是各层的热阻相加值,除此之外,构件和空气之间也有热传导,构件表面的空气运动越强烈,其热传导也越大,故墙体的内外侧的导热系数是不同的。事实上,在墙体隔热系统中对内外墙砂浆防水性能的要求不一样,既要保证墙体良好的透气性又要防止外面的水分浸入墙体,这就使得墙体各种材料之间的匹配成为非常重要的一环。 建筑物的外墙绝热系统   绝热复合墙体系统就是采用各具特殊性能的材料,将其用合理结构复合而成多功能墙体。此类墙体材料具有轻质、高强、保温隔热性能优良,集围护、装饰、保温隔热于一体,是多功能的新型墙体材料。所以各种材料和砂浆在性能上的协调配合也是成功的关键。目前常见的保温隔热系统有:保温干粉砂浆隔热墙体系统和保温板隔热复合墙体系统。其中保温干粉砂浆隔热系统主要有轻质保温抹灰干粉砂浆和彩色装饰防水抹面干粉砂浆。保温抹灰干粉砂浆厚度通常为6~8厘米,保温干粉砂浆和饰面干粉砂浆之间也常常加一层保护性的抹灰干粉砂浆,保温干粉砂浆除水泥集料和添加剂外还须加入一定的轻质隔热材料如聚苯乙烯塑料颗粒、膨胀珍珠岩等。各种不同保温干粉砂浆按其配方不同和使用的原料不一样,好的能达到导热系数接近0.06W/mK,一般保温干粉砂浆能达到0.07W/mK。   保温砂浆的应用潜力会随着新型轻质隔热墙体材料的不断开发和应用将得到快速普及。传统使用现场搅拌的砌筑砂浆和抹灰砂浆用于混凝土砌块后,通常会出现粘结不牢,墙面龟裂及渗水等问题。而专用的保温砂浆在配制时就考虑到了所用基材的表面密致平整度、表面吸水性、热膨胀系数等。除了墙体应用外,吊顶及地面地板的保温砂浆系列也是非常大市场,另外对于外墙很不平整的一些老房屋但有使用或保留价值,或者有些建筑物是使用了新型保温砌块如空心砌块、加气混凝土砌块等,其本身具有很好的绝热性,像这类的建筑墙体使用保温砂浆一是能够达到标准要求规定的传热系数,二是施工极为方便,便于机械化施工,使很多有居住价值的老房屋通过翻修达到几乎接近新房的居住质量,节省大批资金。   保温板隔热复合系统是在外墙使用水泥基粘结砂浆粘贴隔热板再加玻纤网格布和粘结砂浆加固,表层抹上彩色饰面砂浆。常用的隔热板有泡沫聚苯板、岩棉板等。保温板的厚度按隔热要求不同在4~12厘米之间,泡沫聚苯板具有优良的绝热性能,导热系数为0.04W/mK,防火要求高的建筑物主要采用岩棉板作隔热板。保温板的导热系数通常在0.035~0.04W/mK之间,它的优良隔热性能是保温砂浆望尘莫及的,特别在高层混凝土结构中使用保温板隔热就比保温砂浆效果更好。目前,以水泥基砂浆作保温板粘结剂越来越得到推广和应用,这主要是所用砂浆与基体均为无机材料,粘结强度高,无老化现象等。同样,基体预先处理砂浆(如找平),保温板粘结砂浆,玻璃纤维网格加固砂浆,防水饰面砂浆均为配套砂浆系列,必须根据基体材料和保温板的性能特别配制。在混凝土砌块基体上做保温还应考虑砌筑砂浆,内墙抹灰砂浆相应地适配,以避免或减少由热桥造成的热损失。根据建筑要求不同,高层建筑中,保温板通常必须锚钉锚固。   综上所述,隔热系统会因地区隔热规范要求的不同,组合的砂浆系列也不一样,关键的是开发适合于区域发展的,和墙体材料结合起来的干粉砂浆系列,能够解决工程实际问题,达到保温节能的目的,提高居住质量。(作者简介:蔡冰,男,1961年生,中国矿业学院(大学)研究生毕业,1991年获德国卡尔斯鲁尔大学工学博士,1992年在德国科倍隆公司从事化工、建材粉体处理技术工作,1998年加入德国摩泰克(m-tec)公司负责东南亚洲,大中华业务。2005加盟德国杰斯工业技术有限公司从事干粉砂浆技术的国产化以及粉体物料流程技术工艺和工程设计和粉体技术关键设备的研发。)

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